EV Group rozwija produkcję 300-mm MEMS dzięki zautomatyzowanemu systemowi łączenia płytek (wafer bonding system) GEMINI® nowej generacji

Platforma obejmuje nowo zaprojektowaną komorę łączenia o dużej sile, która zapewnia doskonałą jakość łączenia i uzysk na większych powierzchniach płytek.

EV Group (EVG) zaprezentowała wersję nowej generacji swojego zautomatyzowanego systemu łączenia płytek GEMINI® dla płytek 300-mm. Nowa platforma przyrządów GEMINI, oparta na światowym standardzie branżowym dla produkcji wielkoseryjnej (HVM) łączenia płytek, obejmuje nowo zaprojektowaną komorę łączenia o dużej sile docisku, która zapewnia doskonałą jakość łączenia i uzysk dla przyrządów MEMS zbudowanych na większych płytkach.
EVG dostarczyło już kilka systemów GEMINI zbudowanych na nowej platformie do wiodących producentów MEMS.

 

Producenci MEMS zaczęli przechodzić z linii produkcyjnych 200 mm na 300 mm, aby osiągnąć korzyści skali i sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu rynku na przyrządy MEMS, a także wspierać nowe schematy integracji przyrządów, takie jak integracja CMOS-MEMS, oraz produkcję przyrządów MEMS o większych gabarytach, takich jak ultradźwiękowe MEMS i mikro lustra. Jednak migracja do płytek 300 mm wymaga znacznie większych sił łączenia w porównaniu do płytek 200 mm, aby zapewnić taką samą siłę łączenia na znacznie większej powierzchni.

 

System GEMINI następnej generacji firmy EVG dla płytek 300 mm przekracza specyfikacje wymagane do produkcji 300 mm MEMS – spełniając potrzeby zarówno obecnych, jak i przyszłych generacji przyrządów MEMS. Zintegrowany modułowy system HVM (High Volume Manufacturing) do łączenia płytek, platforma GEMINI oferuje do czterech komór łączenia z regulowaną siłą łączenia (do 350 kN), wysoką próżnię (do 5 x 10-6 mbar) i możliwość nadciśnienia (2000 mbar abs.). Utrzymuje również wiodące w branży możliwości platformy poprzedniej generacji, w tym w pełni zautomatyzowane pozycjonowanie optyczne, pełną elastyczność dzięki konfiguracjom modułów, które można dostosować, oraz obsługę szerokiej gamy procesów łączenia.

 

Dostępność produktu
EVG przyjmuje obecnie zamówienia na zautomatyzowany system łączenia płytek GEMINI nowej generacji i oferuje demonstracje produktów w siedzibie EVG.
Więcej informacji na stronie:
https://www.evgroup.com/products/bonding/permanent-bonding-systems/gemini