Die bonder T-200 do badań, rozwoju i prototypowania z niemieckiej firmy Tresky
Tresky T-200 to precyzyjny die bonder, przeznaczony do zastosowań w fotonice, układach MEMS, półprzewodnikach i hermetyzacji czujników. Jego elastyczność i dokładność sprawiają, że idealnie nadaje…
