Hirox-Europe podczas EPHJ – the World of High Precision
Mikroskop cyfrowy Hirox 3D zainspirował twórcę filmowego Daytona Taylora do nakręcenia tego znakomitego filmu i wywiadu z Emilienem Leonhardt’em podczas EPHJ – The World of…
Kategoria: Aktualności
Tresky Automation T-6000-L/G
W oparciu o sprawdzoną serię T-6000-L, die bonder T-6000-L/G został dodatkowo udoskonalony Ulepszenia obejmują stabilną suwnicę granitową i precyzyjny system sterowania dla osi X, Y…
EV Group zdobywa wyjątkowe, dziesiąte z rzędu potrójne zwycięstwo w badaniu satysfakcji klienta TechInsights 2022
EVG po raz pierwszy uzyskuje ocenę 5 gwiazdek w obu segmentach dostawców „10 NAJLEPSZYCH” i „NAJLEPSZYCH”; kontynuuje dobrą passę, 20sty rok z rzędu na liście…
Cyfrowy mikroskop 3D Hirox na targach ITM 2022 w Poznaniu
Jak przy zastosowaniu technologii Hirox można łatwiej zrozumieć lub odkryć cechy badanych próbek. Ostatnie lata były dla nas pracowite w zakresie prac rozwojowych: nowy mikroskop…
BTU, F&S Bondtec Semiconductor, HaikuTech Europe B.V., Tresky GmbH na targach SMTconnect 2022 w Norymberdze w dniach 10-12.05.2022.
Już niedługo rozpoczynają się Targi SMTconnect 2022 w Norymberdze. Zapraszamy do odwiedzenia stanowisk: BTU International Inc. Dostawca zaawansowanych rozwiązań w zakresie urządzeń do obróbki cieplnej…
Pomysły na zaoszczędzenie czasu i wysiłku. Akcesoria do bondera drutowego i testera firmy F&S BONDTEC
Posiadanie odpowiednich akcesoriów do bondera drutowego jest ważnym elementem osiągnięcia najlepszej jakości bondowania drutów. Ułatwia także codzienną pracę z bonderem, oszczędzając czas i nerwy. Chcielibyśmy…
USŁUGI HIROX
Oprócz dostarczania zaawansowanego sprzętu mikroskopowego Hirox oferuje usługi: wykonywanie pomiarów, inspekcji i raportów na zlecenie, produkcję wideo dla filmów dokumentalnych, kalibrację, konserwację, zaawansowane szkolenie, doradztwo….
Hirox dostarcza pełną gamę systemów pomiarowych 3D o wysokiej rozdzielczości
Hirox dostarcza pełną gamę systemów pomiarowych 3D HIROX o wysokiej rozdzielczości: NPS- Konfokalny system światła białego 3D NPS to konfokalny czujnik punktowy światła białego połączony…
Recykling zużytych modułów akumulatorowych
Recykling zużytych modułów akumulatorowych ma duże znaczenie gospodarcze i jest również promowany i wymagany na szczeblu politycznym przez UE. Obejmuje to znaczną ilość: według badania…
Grupa EV uznana przez firmę Bosch za preferowanego dostawcę sprzętu półprzewodnikowego
EVG jest pierwszym w historii dostawcą sprzętu półprzewodnikowego, który otrzymał status preferowanego dostawcy. EV Group (EVG), wiodący dostawca sprzętu do bondowania płytek i litografii…
EVG®7300: NOWY WIELOFUNKCYJNY SYSTEM DO MIKRO-/NANOSTEPLOWANIA I SKŁADANIA SOCZEWEK Z GRUPY EV DO PRODUKCJI PRZYRZĄDÓW OPTYCZNYCH
18 stycznia 2022 r. — Grupa EV wprowadziła dziś zautomatyzowany system EVG®7300 do nanostemplowania SmartNIL® i systemów optycznych na poziomie płytki, najbardziej zaawansowane rozwiązanie firmy…
Wire bonding (Bondowanie drutem) – jedna technologia – niezliczone możliwości.
Przez wszystkie lata Bondtec otrzymuje z branży bondingu drutowego różnego rodzaju zapytania dotyczące szczególnie wymagających zastosowań. Zawsze chętnie je realizuje zgodnie z wymaganiami klienta. Teraz…
Jak osiągnąć wszechstronne wyniki szybciej, czyściej, taniej i bardziej niezawodnie niż kiedykolwiek wcześniej. Dostępna nowa księga Raith’a nanoFIB!
Kolumna nanoFIB firmy Raith jest sercem systemu FIB-centric FIB-SEM VELION . Zastrzeżona technologia emitera i kolumny udoskonala FIB do poziomu osiągów narzędzia litograficznego i naprawdę…
ATV Technologie, BTU, F&S Bondtec Semiconductor, HaikuTech Europe B.V., Tresky GmbH na targach Productronica oraz EVG na Semicon Europe w Monachium.
Dzisiaj rozpoczynają się Targi Productronica i Semicon Europe w Monachium. Zapraszamy do odwiedzenia stanowisk: ATV Technologie Producent urządzeń do lutowania próżniowego i pieców procesowych A4….
Sympozjum Nano-Mikro litografii – wspólne sympozjum online – 4 listopada 2021
Szanowni Państwo, serdecznie zapraszamy na Sympozjum Nano-Mikro litografii ! Jak zawsze, w sympozjum biorą udział eksperci techniczni, a także klienci Nanoscribe, micro resist technology, GenISys,…
Nagroda Houska dla TU Vienna i procesu BAMFIT
Bondtec z radością informuje o otrzymaniu kolejnej nagrody za ich proces BAMFIT: B&C Private Foundation w Wiedniu przyznała prestiżową nagrodę Houska 2021 prof. Golcie Khatibi…
Hirox Europe na targach Evertiq Expo 2021
Informujemy, że w dniu: 28.10.21 będzie prezentowany na targach Evertiq Expo w Warszawie cyfrowy mikroskop 3D HIROX. Zapraszamy wszystkich, tych, co znają cyfrowy wideo mikroskop…
Spotkajcie Hirox Europe na targach ITM 2021
Informujemy, że w dniach: 31.08 – 3.09.21 będzie prezentowany na targach ITM w Poznaniu cyfrowy mikroskop 3D HIROX. Zapraszamy wszystkich, tych, co znają cyfrowy wideo…
Przedstawiamy oprogramowanie Bondstar — serce bonderów drutowych i testerów połączeń firmy Bondtec
Oprogramowanie Bondstar firmy F&S BONDTEC jest sercem bonderów drutowych i testerów połączeń i jest stale rozwijane. Oprogramowanie jest nie tylko centralnym elementem wszystkich urządzeń Bondtec,…
Raith rozszerza swoje portfolio poprzez przejęcie firmy 4PICO Litho.
Raith ogłosił przejęcie holenderskiej firmy 4PICO Group – odnoszącego sukcesy i szybko rozwijającego się dostawcy systemów do bezpośredniej litografii wiązką laserową. Wykorzystując doświadczenie 4PICO Litho…
EV Group otwiera możliwości sprawnego i wydajnego skalowania produkcji dzięki nanostęplowaniu (NIL) typu Step-and-Repeat nowej generacji.
System EVG®770 NT umożliwia wytwarzanie wielkopowierzchniowych stempli wzorcowych złożonych mikro- i nanostruktur dla falowodów rzeczywistości rozszerzonej, optyki na płytce krzemowej i zaawansowanych chipów biomedycznych EV…
Nowa generacja EBPG Plus System do nanolitografii, który przesuwa granice tego, co jest możliwe w nowoczesnym nanowytwarzaniu.
Jeśli poszukujecie Państwo najwyższej precyzji, wydajności i osiągów do zastosowań nanolitograficznych, nowy system EBPG Plus będzie Państwa wyborem. EBPG Plus to system do nanolitografii o…
Setna maszyna Bondtec z serii 58 dostarczona!
Mamy powód do świętowania! Niedawno Bondtec dostarczył setną maszynę z serii 58. Ten topowy model nastołowy jest używany w ponad 21 krajach. Jak sugeruje jego…
Początek nie musi być trudny: tworzenie modułów akumulatorowych za pomocą połączeń drutowych
Druga wirtualna wystawa akumulatorów dobiegła końca! Jeśli nie mieliście Państwo czasu na wirtualne uczestnictwo, mamy dla Was krótkie podsumowanie. Ponadto: nowy artykuł od nas w…
Raith oferuje bezpłatne nowe tutoriale! Uzyskajcie odpowiedzi na najczęściej zadawane pytania w dowolnym miejscu i czasie.
Często drobne wskazówki i triki pomagają najbardziej. Dlatego koledzy z Raith wymyślili sposób, aby pomóc Państwu w rozwiązaniu tych problemów – wygodniej niż kiedykolwiek wcześniej!…
Antena w nano skali zapewniająca ochronę hiperdźwięku
W burzliwym oceanie wieloryby nurkują, aby uniknąć niespokojnych wód. Dźwięk, który byłby rozpraszany przez fale oceanu, jest chroniony pod wodą i może rozprzestrzeniać się na…
„Zapomniane ślady w Puszczy.” Film dokumentalny o charakterze popularno-naukowym.
Film przedstawia dotychczasowe wyniki prac związanych z badaniami dziedzictwa kulturowego (archeologicznego) w polskiej części Puszczy Białowieskiej, prowadzonych w latach 2016-2019. W 2019 roku mikroskop cyfrowy…
Dlaczego konserwacja bondera drutowego lub testera połączeń drutowych jest tak ważna
Jeśli chcecie Państwo cieszyć się najwyższą jakością Waszych bonderów drutowych i testerów połączeń firmy F&S BONDTEC przez długi czas, nie unikajcie regularniej konserwacji. Wszędzie tam,…
Grupa EVG tworzy w siedzibie firmy w Austrii najnowocześniejsze zaplecze szkoleniowe dla swoich klientów.
Akademia EVG podwaja ilość przestrzeni szkoleniowej i instruktorów technicznych; zapewnia szkolenia dotyczące sprzętu EVG każdej klasy i oprogramowania. W styczniu 2021 EV Group (EVG), wiodący…
Skan obrazu Łukasza Cranacha Starszego „Madonna z dzieciątkiem w otoczeniu aniołków” na Zamku Królewskim na Wawelu przy pomocy mikroskopu cyfrowego 3D HIROX.
Na Zamku Królewskim na Wawelu była przeprowadzona przy pomocy mikroskopu cyfrowego 3D HIROX obserwacja i skan XVI w obrazu prawdopodobnie Łukasza Cranacha Starszego „Madonna z…
Kalendarz Raith’a na 2021 rok
Firma Raith chciałaby przekazać Państwu bezpłatną kopię corocznie przygotowywanego kalendarza ściennego. Po raz pierwszy jest to wersja Best Of zawierająca najlepsze zdjęcia, jakie kiedykolwiek zgłoszono…
Najnowszy biuletyn Raith’a jest dostępny!.
Najnowszy biuletyn Raith’a jest dostępny! A w nim: Informacje o konferencjach i wydarzeniach „on line”; Nowości na temat produktów; Informacje o specjalnej nagrodzie Micrograph Award;…
Czy każdy początek jest trudny? Nie, w przypadku wykonywania połączeń drutowych urządzeniem F&S Bondtec!
Hitem jest podstawowa seria urządzeń 53xx, których jest już zainstalowanych prawie 700 i ich liczba wciąż rośnie. Zapewnia doskonałą jakość połączenia, a jednocześnie jest bezkonkurencyjny…
Nowa strona internetowa firmy Raith już działa.
Koncentrując się na ulepszonej funkcjonalności, responsywnym projekcie strony internetowej i angażującej treści, firma ma nadzieję, że zapewni użytkownikom możliwość wyszukiwania odpowiednich informacji w łatwiejszy i…
EVG wprowadza litografię bez masek do produkcji masowej.
LITHOSCALE odpowiada potrzebom litografii na rynkach i w różnych zastosowaniach, które wymagają wysokiego stopnia elastyczności lub różnorodności produktów, w tym zaawansowany montaż, MEMS, biomedycyna i…
Nowa edycja bonderów Bondtec’a z serii 56xx- Seria 56i
To był jeden z kamieni milowych w historii firmy – F&S BONDTEC jest pierwszym i nadal jedynym producentem, który oferuje maszynę łączącą bonder i tester…
Spotkanie „on line” użytkowników systemów Raith
Serdecznie zapraszamy do udziału w spotkaniu użytkowników systemów Raith „Raith User Meeting Europe”, które odbędzie się w dniach 14 – 17 września w trybie online…
Grupa EV zakończyła budowę najnowocześniejszego obiektu z czystymi pomieszczeniami (clean room) w siedzibie firmy w Austrii.
Nowo otwarty budynek Cleanroom V prawie dwukrotnie zwiększa pojemność pomieszczeń czystych i zwiększa możliwości centrów kompetencji EVG NILPhotonics® i Heterogeneous Integration. Mieści również nowoczesne centrum…
Raith – 40 lat sukcesu
Kiedy Hermann Raith założył firmę Raith https://www.raith.com/ w 1980 roku w Dortmundzie, nigdy nie wyobrażał sobie, że cztery dekady później jego firma stanie się wiodącym…
Nowy Mobilny System Kalibracji MCS-20 z firmy Bondtec F&S Semiconductor
Bondtec oferuje nowy mobilny system MCS-20 do kalibracji siły bondowania dla obciążenia do 2500 gf. Zastosowane do kalibracji oprogramowanie umożliwia obserwację siły i temperatury z…
Wkrótce seria trzech seminariów internetowych poświęconych nanofabrykacji FIB-SEM organizowanych przez Raith.
Z powodu pandemii Covid-19 wszystkie wydarzenia i spotkania są anulowane. Raith przygotowuje, więc serię seminariów internetowych. Pierwsza seria będzie koncentrować się na nanofabrykacji FIB-SEM: Focused…
Giga pikselowy skan całego obrazu „Dziewczyna z perłą” przy zastosowaniu mikroskopu HIROX
Pełny skan obrazu “Dziewczyna z perłą” w wysokiej rozdzielczości został wykonany przy pomocy cyfrowego mikroskopu Hirox 3D RH-2000 w Mauritshuis w Hadze (NL) przy wsparciu…
Najnowsza innowacja w cyfrowej mikroskopii 3D
Hirox wprowadził na rynek nowy model cyfrowego mikroskopu HRX-01! HRX-01 jest wynikiem ponad 40 lat doświadczeń firmy Hirox w produkcji optyki. Zapraszam do zapoznania się…
EVG utworzył Centrum Kompetencji Heterogenicznej Integracji
EV Group (EVG), wiodący dostawca sprzętu do łączenia płytek krzemowych i urządzeń do litografii dla MEMS, nanotechnologii i półprzewodników utworzył Centrum Kompetencji Heterogenicznej Integracji (Heterogeneous…
Przewodnik Najlepszych Praktyk dotyczący produkcji pakietów akumulatorów przy użyciu ultradźwiękowych bonderów drutowych
W związku z rosnącą liczbą zapytań z różnych branż F&S Bondtec Semiconductor opracował Przewodnik Najlepszych Praktyk dotyczący tworzenia pakietów akumulatorów przy użyciu ultradźwiękowych bonderów drutowych…
Eurolab 2020 odwołane – możliwa indywidualna prezentacja mikroskopów Hirox przez internet
Ze względu na obecną sytuację epidemiologiczną i szybkie rozprzestrzenianie się koronawirusa (SARS-Cov-2) organizatorzy podjęli decyzję o ODWOŁANIU Targów EuroLab 2020 i Targów CrimeLab 2020. Jako…
Firma F&S BONDTEC Semiconductor – producent bonderów drutowych działa bez przerwy i jest nadal do dyspozycji swoich klientów.
W związku z ogólną niepewnością związaną z nowym korona wirusem (COVID-19) i obecnym wpływem na gospodarkę, chcielibyśmy dostarczyć Państwu wszystkich informacji, których potrzebujecie jako klient/…
EVG zaprasza do ich stanowiska na targach SEMICON EUROPA 2019
EVG https://www.evgroup.com/ wiodący dostawca sprzętu i rozwiązań procesowych do produkcji półprzewodników, MEMS, przyrządów mocy i przyrządów nanotechnologicznych zaprasza do odwiedzenia swojego stoiska podczas SEMICON Europe…
F & S Bondtec Semiconductor www.fsbondtec.at świętuje swoje 25 lecie!
W dniach: 12.11-15.11.19 w Monachium odbędą się kolejne targi PRODUCTRONICA. Firma F&S Bondec zaprasza do odwiedzin swojego stanowiska: Hall B2 / Booth 434. Można będzie…
Cyfrowy wideo mikroskop 3D HIROX na Targach Eurolab & Crimelab 2019
Cyfrowy wideo mikroskop 3D HIROX będzie prezentowany na Międzynarodowych Targach Analityki i Technik Pomiarowych Eurolab 2019 www.targieurolab.pl / Targach Techniki Kryminalistycznej Crimelab 2019 www.crimelab.pl w Warszawie. nasze STOISKO:…