To idealne, wielozadaniowe narzędzie dla akademickich środowisk badawczych zajmujących się fotoniką, inżynierią materiałową oraz technologiami kwantowymi. PIONEER –wielofunkcyjny system litografii wiązką elektronów niemieckiej firmy Raith,…
Niemiecka firma Bond-IQ , która współpracuje z austriacką firmą F&S Bondtec Semiconductor producentem bonderów drutowych i testerów, regularnie organizuje szkolenia na temat bondingu drutowego, które mogą…
System EVG®880 LayerRelease™ austriackiej firmy EVGroup, to w pełni zautomatyzowana platforma nowej generacji służąca do transferu cienkich warstw półprzewodnikowych w produkcji masowej (HVM). Główne informacje…
Tresky T-200 to precyzyjny die bonder, przeznaczony do zastosowań w fotonice, układach MEMS, półprzewodnikach i hermetyzacji czujników. Jego elastyczność i dokładność sprawiają, że idealnie nadaje…
Maksymalna elastyczność urządzenia dzięki obszarowi roboczemu 480mm x 700 mm dla szerokiego zakresu zastosowań; Możliwość rozbudowy do w pełni automatycznego bond testera; Wymienne głowice do…
Poznajcie nowy ELPHY, ulepszoną wersję najpopularniejszego na świecie generatora wzorów Raith, który pozwala na rozszerzenie każdego SEM lub FIB-SEM o dedykowane funkcje nano litografii. To…
Nowa, ultrakompaktowa platforma oferuje pomiar grubości rezystu in-situ, naświetlanie krawędzi płytki i wydajność klasy EVG®150 w mniejszym, niezwykle elastycznym formacie. EV Group (EVG), wiodący…
Loadpoint to miejsce zaawansowanych rozwiązań i usług precyzyjnego cięcia. Są pionierami w dostarczaniu innowacyjnych rozwiązań cięcia, które spełniają najbardziej rygorystyczne wymagania stale rozwijającej się branży….
Poznaj nową linię E-LINE 100, sprawdzony i unikalny, wielofunkcyjny system EBL Raith’a do nanoinżynierii, teraz z większą liczbą funkcji i lepszą wydajnością! Kluczowe cechy:…
Do wymagających zastosowań fotonicznych i optoelektronicznych firma Tresky oferuje bardzo precyzyjne systemy aktywnego pozycjonowania, które zapewniają optymalne osiągi optyczne i powtarzalność. Aktywne pozycjonowanie komponentów…
Z dumą informujemy, że F&S BONDTEC zdobył 2 miejsce w prestiżowym konkursie Productronica Innovation Award 2025 – dokładnie w roku, w którym wiodące na świecie…
Najnowsza innowacja w dziedzinie cyfrowej mikroskopii 3D HRX-02 to efekt ponad 40 lat doświadczenia firmy Hirox w produkcji układów optycznych. Zoom od 0,1x do…
Firma Raith wprowadziła na rynek ATHOS, nową serię produktów do litografii laserowej, opracowaną specjalnie z myślą o tworzeniu hologramów i zabezpieczaniu optycznym. ATHOS to…
Od prawie 40 lat firma EVG dostarcza wiodące w branży technologie procesowe i rozwiązania, które umożliwiły innowacje w zakresie zaawansowanego montażu, optyki i fotoniki, czujników…
Zespół Bondtec, wiodący producent bonderów drutowych i specjalista w bondowaniu baterii , naprawił pakiety akumulatorów wysokiego napięcia AGH Racing i dzięki temu akumulator AGH Racing…
Wraz z rozwojem cyfryzacji i automatyzacji systemów wojskowych, rosną wymagania dotyczące pakietów elektronicznych w zakresie odporności, miniaturyzacji i odporności na zakłócenia elektromagnetyczne. Firma Tresky GmbH…
F&S Bondtec Semiconductor na targach the Battery Show Europe 2025 w Sztutgarcie, w dniach 3-5.06.2025 F&S BONDTEC wiodący producent bonderów drutowych i pull/shear testerów…
RAITH z przyjemnością prezentuje pierwszy konfigurowalny system SEM typu „wszystko w jednym” do metrologii, kontroli defektów i przeglądu SEM, ze szczególnym uwzględnieniem możliwości pomiaru i…
Ultradźwiękowy diebonding to szybka, czysta i wydajna technologia coraz częściej wykorzystywana w przemyśle półprzewodnikowym do montażu wrażliwych na ciepło chipów mikroelektronicznych. Ta metoda wykorzystuje drgania…
Platforma obejmuje nowo zaprojektowaną komorę łączenia o dużej sile, która zapewnia doskonałą jakość łączenia i uzysk na większych powierzchniach płytek. EV Group (EVG) zaprezentowała wersję…
W dynamicznym świecie optoelektroniki, gdzie światło i elektronika spotykają się ze sobą, technologia połączeń odgrywa kluczową rolę w zakresie wydajności i żywotności diod laserowych (LD)…
IONMASTER to potężny mikroskop jonowy do obrazowania 3D i nano analizy SIMS. Ten przełomowy instrument został zaprojektowany, aby na nowo zdefiniować granice zaawansowanej charakterystyki materiałów….
EVGroup (EVG) , wiodący dostawca sprzętu do łączenia płytek (bonderów płytek krzemowych) i litografii dla rynków MEMS, nanotechnologii i półprzewodników, zaprasza do swojego stanowiska na targach…
Dziękujemy za odwiedzenie stolika HIROX na targach Evertiq Expo we Warszawie! Chcecie Państwo skorzystać z najnowocześniejszej kontroli wizualnej, pomiarów 2D, 3D i chropowatości z…
Harald Wiesbauer i Anna Duduś z EVGroup będą brać udział w warsztatach Workshop on the Physics and Technology of Semiconductor Lasers w Sopocie i konferencji…
Stefan Berger z F&S Bondtec Semiconductor będzie razem z bonderem drutowym 53xxBDA na konferencji InterNanoPoland w Katowicach w dniach 16-17 października 2024. Zapraszamy do…
To już 30 niesamowitych lat innowacji, rozwoju i sukcesu w firmie F&S Bondtec. Od skromnych początków do stania się światowym liderem w branży półprzewodników, ich…
Nowy, 1000N die bonder o dużej sile bondowania ze zintegrowaną ramą kompensacyjną. Programowalna oś Z i nowa zmotoryzowana oś Theta (obrót wrzeciona). Tresky dodaje…
Ponieważ świat wokół nas nieustannie ewoluuje, Raith jako firma również. Wiele się wydarzyło w ciągu ostatnich lat i chcą, aby ich marka to odzwierciedlała. Teraz…
Die bondery niemieckiego specjalisty – firmy Tresky są wyposażone w elastyczny tryb ręczny. Zmniejsza to barierę rozpoczęcia pracy dla nowych użytkowników i umożliwia osiągnięcie dobrych…
PCIM Europe to wiodące targi energoelektroniki, inteligentnego ruchu, energii odnawialnej i zarządzania energią. Serdecznie zapraszamy do odwiedzenia stoiska firmy Bondtec i zapoznania się z najnowszymi…
Już jutro rozpoczynają się targi PCIM Europe i SMTconnect 2022 w Norymberdze. Zapraszamy do odwiedzenia stanowisk: Dr Tresky AG https://www.tresky.com/ 5.326 Die bondery …
EV Group (EVG), wiodący dostawca sprzętu do bondowania płytek krzemowych i litografii dla rynków MEMS, nanotechnologii i półprzewodników, ogłosił, że podczas konferencji 2024 IEEE 74th…
Chociaż wykonywanie połączeń drutowych typu klin-klin jest skuteczne, ma swoje ograniczenia w zastosowaniach z drobniejszym rastrem i niektórymi materiałami. Przejście na łączenie kulkowe zapewnia większą…
W ramach wspólnego projektu MUSIC firma Silicon Austria Labs (SAL) i czterech partnerów przemysłowych STMicroelectronics, USound, EV Group i Evatec opracowują nowe, konkurencyjne rozwiązania dla…
W tym raporcie technicznym zbadano istotne argumentacje będące za alternatywą w postaci spiekania metalicznego pod ciśnieniem w dziedzinie energoelektroniki. W miarę wzrostu zapotrzebowania na bardziej…
Angielska firma Loadpoint jest nie tylko producentem precyzyjnych urządzeń do cięcia, ale też oferuje usługi cięcia. Nowy clean room, wyposażony w 3 najnowocześniejsze maszyny NanoAce…
Najnowsze urządzenia w portfolio firmy Raith – seria PICOMASTER dodaje możliwości litografii laserowej do ich i tak już imponującej gamy rozwiązań. Podczas fascynującego seminarium internetowego…
Testowanie na zrywanie połączeń drutowych jest istotną techniką kontroli jakości połączeń drutowych. Co to jest testowanie na zrywanie w bondingu drutowym? Testowanie zrywania to metoda…
Radosnych Świąt Bożego Narodzenia i szczęśliwego Nowego Roku 2024 życzy PROKON Katarzyna Piekarska
Pod koniec listopada Grupa EV (EVG), wiodący dostawca sprzętu do bondowania płytek i litografii dla rynków MEMS, nanotechnologii i półprzewodników, zakończyła prace konstrukcyjne w ramach…
PICOMASTER zdobywa prestiżową nagrodę Międzynarodowego Stowarzyszenia Producentów Hologramów 2023 za „Najlepszą innowację w technologii holograficznej”! Od 1994 roku Międzynarodowe Stowarzyszenie Producentów Hologramów co roku przyznaje…
Już od dzisiaj rozpoczęły się targi Productronica i Semicon w Monachium. Zapraszamy do odwiedzin stoisk firm: ATV Technologie Hall A4, stanowisko 532 EV Group…
Dziękujemy za odwiedzenie naszego stoiska na Evertiq Expo. Miło było Państwa spotkać i zademonstrować mikroskop HIROX i jego unikalne cechy! Jeśli Państwo chcecie, możemy…
Pakiety zawierające półprzewodniki o wysokiej wydajności to kluczowe elementy transformacji energetycznej i e-mobilności. Z tego powodu Tresky Automation od jakiegoś czasu pracuje nad procesem spiekania…
Zamiast zwykłego drutu możliwe jest także bondowanie taśmami. Taśmy te, zwykle wykonane ze złota lub aluminium, są precyzyjnie bazowane i łączone przy użyciu maszyn Bondtec …
Z przyjemnością chcieliśmy poinformować, że firma Hirox będzie uczestniczyć, jak również będzie mieć stoisko ze swoim mikroskopem na 20 międzynarodowej konferencji ICOM-CC. Konferencja odbędzie się…
Obserwując zwiększone wymagania rynku, firma Tresky oferuje moduł dynamicznego grzania obudów TO drugiej generacji, o doskonałych właściwościach. Moduł grzania obudów TO to szybki system grzewczy,…
Czy kiedykolwiek myśleliście Państwo, że osiągnęliście granice możliwości swojego systemu do nano wytwarzania? Rozwiązaniem może być praca z FIB-SEM z wieloma rodzajami jonów . Menadżer…
EVG osiąga najwyższe w historii rankingi z pięcioma gwiazdkami we wszystkich odpowiednich kategoriach nagród; kontynuuje zwycięską passę, 21 rok z rzędu zaliczając się do „NAJLEPSZYCH”…
