Głowica bondująca lub głowica testująca wraz z innowacyjnym oprogramowaniem Bondstar są sercem urządzeń Bondtec.

Centralnym elementem urządzeń Bondtec jest głowica bondująca lub głowica testująca. W połączeniu z ich innowacyjnym oprogramowaniem – Bondstar – są sercem swoich systemów.
Ponadto najbardziej pomysłową rzeczą w głowicach Bondtec jest to, że można je wymienić w ciągu minuty, a tym samym wdrożyć różne procesy. Maszynę można przestawić na inny proces bondowania lub, jak w przypadku serii 56i, na tester połączeń (Pull, Shear, BAMFIT). Równie nieskomplikowany, co szybki.

Wiele zastosowań – jedno urządzenie
Dzięki automatycznym bonderom drutowym firmy F&S BONDTEC otrzymujecie Państwo wszystkie techniki bondowania do własnej produkcji w jednym urządzeniu. Dzięki wymiennym głowicom Bondtec nadaje się do wszystkich procesów łączenia drutów i testów.
Czytaj więcej: https://www.fsbondtec.at/maschinen/series-56i/?lang=en

Bondtester
Urządzenia Bondtec serii 56i można również przekształcić w tester połączeń.
Bez żadnych problemów możliwe są testy na zrywanie ( pull tests )  , na ścinanie ( shear tests) lub nawet BAMFIT (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Testing) przyspieszone testowanie Bondtec zmęczenia mechanicznego połączeń .
Po wygenerowaniu programu do testowania i dopasowaniu ustawienia, wspieranego przez automatyczne rozpoznawanie wzorców  ( PRU ), gwarantowane są powtarzalne i niezależne od użytkownika testy na zrywanie lub ścinanie wszystkich możliwych komponentów. Ten proces jest unikalny na skalę światową i jest oferowany wyłącznie przez firmę F&S BONDTEC. Jest w pełni kontrolowany przez komputer, a dzięki programowalnej tabeli krzyżowej może być używany do automatycznego testowania dowolnej liczby bondów.
Czytaj więcej: https://www.fsbondtec.at/portfolio/automatic-bonder-tester-5600c/?lang=en