Grupa EV zdobywa pozycję lidera w dziedzinie litografii optycznej dzięki platformie EVG150 następnej generacji do obróbki fotorezystu

Przeprojektowana platforma 200 mm zwiększa pojemność modułów w celu uzyskania większej przepustowości, poprawia architekturę w celu zmniejszenia zajmowanej przez urządzenie powierzchni, a wszystko to przy zachowaniu wiodących w branży możliwości platformy poprzedniej generacji.
Przeprojektowana platforma EVG150 zawiera zaawansowane funkcje i ulepszenia, które zapewniają jeszcze większą przepustowość (nawet o 80 procent) i wszechstronność, a także mniejszą powierzchnię zajmowaną przez urządzenie (o prawie 50 procent) w porównaniu z platformą poprzedniej generacji. EVG150 zapewnia niezawodne i wysokiej jakości procesy powlekania i wywoływania w uniwersalnej platformie, która ma zastosowanie do różnorodnych przyrządów i aplikacji, w tym zaawansowany montaż, MEMS, RF, czujniki 3D, energoelektronikę i fotonikę. Jej wysoka przepustowość, elastyczność i powtarzalność spełniają najbardziej wymagające potrzeby zarówno w zakresie produkcji wielkoseryjnej, jak i rozwoju przemysłowego.
Uniwersalna platforma zapewnia niespotykaną dotąd elastyczność
EVG150 następnej generacji do podłoży o średnicy 200 mm zachowuje wiodące w branży możliwości platformy poprzedniej generacji, w tym: w pełni zautomatyzowaną platformę z dostosowywalnymi konfiguracjami modułów do powlekania obrotowego i natryskowego, wywoływania, wygrzewania i schładzania; Opatentowana przez EVG technologia OmniSpray® do powlekania konformalnego ekstremalnych topografii; wyrafinowana i sprawdzona w praktyce obsługa robotów z funkcją podwójnego efektora końcowego w celu zapewnienia ciągłej wysokiej przepustowości; oraz obsługa wygiętych, wypaczonych, cienkich podłoży krzemowych i ich krawędzi.

Nowe funkcje platformy EVG150 200 mm następnej generacji obejmują:
• Do czterech miejsc na moduły do obróbki na mokro i do 20 jednostek do grzania/chłodzenia, umożliwiających jednoczesne przetwarzanie znacznie większej liczby podłoży krzemowych
• Pojedyncze komory do powlekania, zapewniające całkowitą izolację modułów i praktycznie eliminację zanieczyszczeń krzyżowych między modułami,
• Dalsze przeprojektowanie modułów, aby umożliwić łatwy dostęp do poszczególnych komór z zewnątrz urządzenia, minimalizując przestoje i umożliwiając ciągłą pracę urządzenia podczas przeprowadzania konserwacji komory.
• Zmiana położenia komór w obrębie platformy w celu umożliwienia łatwego dostępu do zrobotyzowanej jednostki manipulacyjnej w celu ułatwienia konserwacji.
• Urządzenie do wstępnego, opartego na obrazie wyrównywania umożliwiające centrowanie płytek w locie w celu szybszej obróbki.
• Integracja linii rezystu i chemicznych wewnątrz systemu, zmniejszająca przestrzeń w szafce zewnętrznej do przechowywania chemikaliów i zmniejszająca powierzchnię zajmowaną przez urządzenie.
• Integracja interfejsu użytkownika w systemie, dodatkowo zmniejszająca powierzchnię zajmowaną przez urządzenie.