EV Group osiąga kamień milowy w zakresie łączenia matryc z podłożami krzemowymi i łączenia hybrydowego ze 100-procentową wydajnością przenoszenia matryc do systemów Multi-Die 3D-On-A-Chip
EV Group (EVG), wiodący dostawca sprzętu do łączenia płytek krzemowych i litografii dla rynków MEMS, nanotechnologii i półprzewodników, ogłosił, że dokonał znaczącego przełomu w połączeniu matrycy z płytką krzemową (D2W) i łączeniu hybrydowym, demonstrując 100% wydajność połączenia bez pustych przestrzeni dla wielu matryc o różnych rozmiarach z kompletnego systemu 3D na chipie (SoC) w jednym procesie transferu przy użyciu zautomatyzowanego hybrydowego systemu wiązania EVG GEMINI®FB. Takie osiągnięcie było do tej pory kluczowym wyzwaniem dla łączenia D2W, a także główną przeszkodą w zmniejszaniu kosztów wdrożenia integracji heterogenicznej. To ważne osiągnięcie branżowe zostało zrealizowane w firmie EVG, w Centrum Kompetencji Heterogenicznej Integracji – Heterogenous Integration Competence Center™ (HICC), które ma na celu pomóc klientom w wykorzystaniu rozwiązań procesowych i specjalistycznej wiedzy firmy EVG w celu przyspieszenia rozwoju nowych i zróżnicowanych produktów oraz zastosowań napędzanych postępem w integracji systemów i montażu.
Więcej informacji na temat Centrum Kompetencji Heterogenicznej Integracji (HICC) firmy EVG można znaleźć na stronie:
https://www.evgroup.com/products/process-services/heterogeneous-integration-competence-center/