Bondtec na InterNanoPoland w Katowicach
Stefan Berger z F&S Bondtec Semiconductor będzie razem z bonderem drutowym 53xxBDA na konferencji InterNanoPoland w Katowicach w dniach 16-17 października 2024.
Zapraszamy do spotkań!
Stefan Berger z F&S Bondtec Semiconductor będzie razem z bonderem drutowym 53xxBDA na konferencji InterNanoPoland w Katowicach w dniach 16-17 października 2024.
Zapraszamy do spotkań!