EV Group podwaja przepustowość innowacyjnej technologii transferu warstw półprzewodnikowych

System EVG®880 LayerRelease™ austriackiej firmy EVGroup, to w pełni zautomatyzowana platforma nowej generacji służąca do transferu cienkich warstw półprzewodnikowych w produkcji masowej (HVM).

Główne informacje i innowacje:
• Dwukrotny wzrost wydajności: Nowa platforma EVG880 zapewnia dwa razy większą wydajność w porównaniu do rozwiązań poprzedniej generacji.
• Innowacyjna technologia podczerwieni (IR): System wykorzystuje laser IR przechodzący przez krzem oraz specjalne nieorganiczne materiały uwalniające. Pozwala to na precyzyjne odspajanie warstw z dokładnością do nanometrów.
• Rezygnacja ze szklanych nośników: Rozwiązanie eliminuje potrzebę stosowania podłoży szklanych i organicznych klejów, usuwając ograniczenia temperatur i podnosząc kompatybilność z procesami produkcyjnymi front-end.
• Kompleksowe rozwiązanie: System łączy w jednym urządzeniu naświetlanie laserowe, rozłączanie wafli oraz ich czyszczenie.
• Zastosowanie: Technologia umożliwia zaawansowany montaż układów (np. 3D IC, układanie ultra cienkich chipletów) dla zaawansowanej logiki, pamięci i przyrządów mocy.

Więcej na stronie:
https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-doubles-throughput-of-innovative-semiconductor-layer-transfer-technology-with-new-evgr880-layerreleasetm-system