Na ECTC 2024 w Denver Grupa EV (EVG) zaprezentuje rozwiązania w zakresie hybrydowego bondowania, litografii bezmaskowej i transferu warstw dla heterogenicznej integracji.
EV Group (EVG), wiodący dostawca sprzętu do bondowania płytek krzemowych i litografii dla rynków MEMS, nanotechnologii i półprzewodników, ogłosił, że podczas konferencji 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), która odbędzie się w dniach 28–31 maja w Denver w stanie Kolorado zostaną przedstawione w wielu artykułach nowe osiągnięcia w integracji heterogenicznej możliwe dzięki zaawansowanej technologii „wafer-to-wafer” (W2W) i bondowaniu czipów do płytki (D2W), litografii i rewolucyjnym rozwiązaniom w zakresie wprowadzenia lasera w podczerwieni (IR). W tym roku EVG opublikowało rekordowe siedem artykułów i trzy plakaty w programie technicznym ECTC.
Heterogeniczne rozwiązania integracyjne EVG
Rozwiązania EVG w zakresie bondowania płytek krzemowych, litografii i metrologii umożliwiają rozwój i masową produkcję innowacji technologicznych w zaawansowanym montażu – w tym podświetlanych od tyłu czujnikach obrazu CMOS i innych przyrządach 3D-IC ułożonych warstwowo – a także w MEMS i półprzewodnikach złożonych. Najnowsze osiągnięcia w bondingu hybrydowego w celu zaspokojenia potrzeb integracji przyrządów 3D, technologii wyrównywania bondowanych płytek krzemowych, aby spełnić przyszłe wymagania dotyczące montażu 3D-IC, technologii wprowadzenia lasera IR w celu wyeliminowania podłoży szklanych w przypadku zaawansowanego montażu i umożliwienia cienkowarstwowego układania 3D, naświetlania bezmaskowego dla montażu typu FOWLP (Fan-out wafer level packaging) i litografii nanostemplowania (NIL) wspierającej produkcję optyki na poziomie płytki krzemowej (WLO) to tylko kilka przykładów wiodącej pozycji technologicznej EVG w zakresie integracji heterogenicznej i montażu na poziomie płytki.
Więcej informacji :
EVG współpracuje również z firmami i grupami badawczymi w całym technologicznym łańcuchu dostaw w celu opracowania rozwiązań produkcyjnych na dużą skalę, które napędzają nowe innowacje w półprzewodnikach, czujnikach i fotonice dla szerokiej gamy zastosowań motoryzacyjnych, medycznych, przemysłowych i domowej rozrywki.