Tresky oferuje szeroki zakres zastosowań dla ultradźwiękowego diebondingu

Ultradźwiękowy diebonding to szybka, czysta i wydajna technologia coraz częściej wykorzystywana w przemyśle półprzewodnikowym do montażu wrażliwych na ciepło chipów mikroelektronicznych. Ta metoda wykorzystuje drgania ultradźwiękowe o wysokiej częstotliwości, aby tworzyć niezawodne wiązania między czipami półprzewodnikowymi a podłożami, znacznie zmniejszając naprężenia cieplne. Zalety ultradźwiękowego diebondingu obejmują szybkie czasy przetwarzania, niskie temperatury i doskonałą wytrzymałość mechaniczną, dzięki czemu jest on szczególnie odpowiedni do zaawansowanych zastosowań, takich jak komponenty RF, MEMS i packaging LED.
https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-offers-a-wide-range-of-application-options-for-ultrasonic-die-bonding/