Nagroda Houska dla TU Vienna i procesu BAMFIT

Bondtec z radością informuje o otrzymaniu kolejnej nagrody za ich proces BAMFIT: B&C Private Foundation w Wiedniu przyznała prestiżową nagrodę Houska 2021 prof. Golcie Khatibi i jej zespołowi z TU Vienna za projekt „Wysoce niezawodna elektronika energetyczna”. O dwie najważniejsze nagrody walczyło łącznie 61 zgłoszonych projektów badawczo-rozwojowych, z których jedna przyznawana jest za badania uniwersyteckie, a druga za B+R w małych i średnich przedsiębiorstwach. Każda nagroda to 150 000 euro i honoruje najlepsze austriackie projekty badawcze.

 

Grupa badawcza prof. Khatibi opracowuje kilka różnych metod przyspieszonych badań niezawodności obwodów elektronicznych, a zwłaszcza struktur półprzewodnikowych w energoelektronice. Zasadniczo celem jest zawsze uzupełnienie, a najlepiej nawet zastąpienie długotrwałych testów obciążeniowych, takich jak test cyklu zasilania, szybkimi testami. Chociaż testy cyklu zasilania mogą dość realistycznie symulować scenariusz obciążenia, są bardzo czasochłonne, szczególnie w przypadku solidnych i trwałych komponentów. Tutaj rzeczywiste testy cyklu mogą z łatwością trwać kilka miesięcy.

 

W przeciwieństwie do tego, metody przyspieszone, takie jak test BAMFIT, bezpośrednio odtwarzają naprężenia termomechaniczne na elementach, które są powodowane przez prądy elektryczne poprzez przyłożenie obciążeń mechanicznych. Duża zaleta: można to zrobić przy znacznie wyższych prędkościach rzędu kilkudziesięciu tysięcy cykli obciążenia na sekundę. Skraca to czas pomiaru z miesięcy do minut – zaleta, która nawet przy mniejszym znaczeniu ilościowym testów sprawia, że monitorowanie jakości produkcji jest znacznie bardziej efektywne. Zmiany w szczegółach procesu lub odmiany materiałów bazowych można zatem bardzo szybko zbadać w celu ustalenia, czy mają one korzystny lub niekorzystny wpływ na żywotność produktów końcowych.

 

BAMFIT firmy F&S BONDTEC
Ich tester BAMFIT został opracowany w laboratorium Christian Doppler wraz z grupą badawczą prof. Khatibi i od dwóch lat jest używany w praktyce w branży półprzewodników. Oparty na bardzo udanym uniwersalnym bonderze i testerze 56XX, działa w pełni automatycznie i może być również używany jako tester do testów rozciągania i ścinania, a także jako urządzenie do wykonywania połączeń drutowych we wszystkich procesach łączenia drutu, po prostu wymieniając głowicę.
Czytaj więcej:
https://www.fsbondtec.at/portfolio/bamfit-tester/?lang=en