Nowa edycja bonderów Bondtec’a z serii 56xx- Seria 56i

To był jeden z kamieni milowych w historii firmy – F&S BONDTEC jest pierwszym i nadal jedynym producentem, który oferuje maszynę łączącą bonder i tester w jednym urządzeniu – w pełni automatyczną SERIĘ 56. Dzięki niej można przełączać się między różnymi aplikacjami w ciągu kilku minut. To sprawiło, że seria 56 jest wyjatkowo elastyczna i niezwykle popularna wśród klientów. Obecnie Bondtec ma przyjemność przedstawić nową edycję właśnie tej serii – Serię 56i https://www.fsbondtec.at/maschinen/series-56i/?lang=en


Co jest nowego?

Dużo – a jednak wszystko pozostaje takie samo. Nowa edycja Serii 56 zachowała swoje podstawowe cechy – dużą elastyczność połączoną z unikalnymi możliwościami. Ze względu na stale rosnące wymagania dotyczące precyzji i szybkości, wprowadzono wiele stopniowych ulepszeń od strony sprzętowej. Do serii 56i trafiła nowa jednostka sterująca. Umożliwia to szybsze i bardziej precyzyjne przesuwy urządzenia, które po raz pierwszy umożliwiają bondowanie na tej maszynie wyjątkowo cienkich drutów do 12 µm.

Ulepszone mocowanie głowicy bondującej

Mocowanie głowicy bondującej również zostało znacznie poprawione, jak również ogólna sztywność maszyny została zwiększona. Skutkuje to szybszymi i bezpieczniejszymi wymianami głowicy oraz lepszą ogólną wydajnością urządzenia 56i.

 

Urządzenie gotowe do Trace-X

Trace-X jest to interfejs oprogramowania do identyfikalności produktu dla maszyn F&S BONDTEC 56i / 58. Wbudowany skrypt Python jest ładowany przez oprogramowanie Bonderstar. Ten kod jest otwarty i można go dostosować do użytkownika. Oprogramowanie wywołuje zdefiniowane funkcje skryptu Python i zgłasza odpowiednie zdarzenia.

Celem jest zaoferowanie inżynierowi procesu do analizy szeregu parametrów, takich jak np. aktualny stan, dane produkcyjne i zmiany w programie. Informacje te mogą być szczególnie pomocne w optymalizacji procesów produkcyjnych i szybszym znajdowaniu problemów na linii produkcyjnej.

Smooth 3D – Trajectory – Rzeczywiste pozycje

Ze względu na ulepszenia sprzętowe możliwe były również pewne ulepszenia po stronie oprogramowania. Dzięki Smooth 3D – Trajectory ruch głowicy podczas procesu bondowania jest płynniejszy i dlatego idealnie nadaje się do projektowania pętli.

Innym rezultatem doskonałego współdziałania sprzętu i oprogramowania jest inteligentna szpula drutu. Reguluje rozwijanie drutu do bondowania tak, że jest zawsze naprężony, a szpula jest rozwijana w kontrolowany sposób.

 

Oprócz tych innowacji wprowadzono szereg innych ulepszeń. Seria 56i jest również kompatybilna z nowym systemem Bondtec’a do kalibracji siły bondowania MCS-20 i jest dostarczana z najnowszym systemem Windows 10.