Nowe standardy w elastycznym, wysoko precyzyjnym klejeniu struktur (die bonding)
F&S Bondtec przedstawia rozwiązanie do zaawansowanego klejenia struktur, będące uzupełnianiem platformy do ręcznego, elastycznego bondowania drutowego. Nowy model 5380 P&P sprawia, że die-bonding jest tak prosty i precyzyjny jak wire-bonding, równocześnie zachowując elastyczność, jaką oferuje ręczne klejenie struktur.
Klejenie wspierane ultradźwiękami
Aby sprostać wymaganiom gałęzi zaawansowanego przemysłu w tym branży motoryzacyjnej, procesy produkcyjne potrzebują innowacyjnych koncepcji i rozwiązań technicznych. W ciągu ostatniej dekady, na rynek zostały wprowadzane coraz to nowe i coraz bardziej zaawansowane materiały do klejenia struktur. Oprócz podstawowego zastosowania jako elementy mocujące, materiały te oferują dodatkowe zaawansowane funkcje, takie jak przewodność cieplna czy kompensacja współczynnika rozszerzalności cieplnej. Jednak uzyskanie tych dodatkowych funkcji wymaga przystosowanie procesów do specyficznych właściwości danego materiału. Do tych celów doskonale przystosowana jest platforma 5380 P&P, ponieważ posiada unikalną cechę klejenia wspieranego ultradźwiękami. Fale ultradźwiękowe zapewniają równomierne rozprowadzenie dodawanych cząstek funkcjonalnych. W wyniku otrzymujemy wysokiej jakości komponenty o maksymalnych osiągach.
Dokonywanie właściwych wyborów przy manualnej technologii Chip On Board (COB)
Zastosowanie platformy 5380P&P razem ze standardowymi narzędziami do klejenia struktur o wymiarach od 0,5mm do 10mm, pozwala na uproszczenie procesu COB. Rozwiązanie takie gwarantuje wyjątkową powtarzalność, dzięki zaawansowanym funkcjom wspomagającym, takim jak programowane ustawianie wysokości, pozycjonowanie wspomagane laserem oraz wysokiej rozdzielczości optyka. Co więcej dokładność układania pozostaje podobna do tej uzyskiwanej w procesach manualnych. Ponadto bardzo duży zakres programowalnego przesuwu w osi Z (maksimum 60 mm, rozdzielczość 1um) i w osi Y (8 mm, rozdzielczość 2 um) pozwalają na bardzo dużą elastyczność montażu.
Rozwiązania firmy Bondtec do wykonywania połączeń drutowych (wire-bonding) w połączeniu z urządzeniem 5380 P&P pozwalają na osiągnięcie niewiarygodnych rezultatów w montażu elektronicznym z którymi nie może konkurować żadne inne manualne urządzenie.