Nowy Mobilny System Kalibracji MCS-20 z firmy Bondtec F&S Semiconductor

Bondtec oferuje nowy mobilny system MCS-20 do kalibracji siły bondowania dla obciążenia do 2500 gf. Zastosowane do kalibracji oprogramowanie umożliwia obserwację siły i temperatury z biegiem czasu. Dla udokumentowania wyników można eksportować pliki CSV i PDF.


Dzięki mobilnemu systemowi kalibracji https://www.fsbondtec.at/product/mcs-20-1lb/?lang=en  , możliwa jest łatwa i szybka kalibracja sił bondowania. Za pomocą odpowiedniego oprogramowania można automatycznie, bez interwencji operatora, skalibrować siłę bondowania. Profil temperatury podłoża lub uchwytu podłoża jest  rejestrowany przez zewnętrzny czujnik temperatury. Temperatury są ustalane i w ten sposób można przeprowadzić kompensację parametru.

Dzięki kompaktowej konstrukcji urządzenie można szybko zamontować i zdemontować. MCS-20 jest obsługiwany przez port USB i dlatego może być używany do klasycznych komputerów PC lub bezpośrednio w urządzeniach Bondteka. Sam pomiar można również wykonać zasilając urządzenie baterią.

Oprogramowanie może również służyć do przeprowadzania analizy zdolności maszyny MCA (machine capability analysis) dla siły nacisku bondowania. Wyniki można eksportować w formatach .CSV i .PDF. Obsługiwania programu można nauczyć się intuicyjnie w ciągu kilku minut.

Szczegóły można znaleźć w sklepie internetowym Bondtec pod adresem www.fsbondtec.at/shop.