Firma F&S BONDTEC Semiconductor ? producent bonderów drutowych działa bez przerwy i jest nadal do dyspozycji swoich klientów.

W związku z ogólną niepewnością związaną z nowym korona wirusem (COVID-19) i obecnym wpływem na gospodarkę, chcielibyśmy dostarczyć Państwu wszystkich informacji, których potrzebujecie jako klient/ potencjalny klient F&S BONDTEC. Po pierwsze, F&S BONDTEC jest nadal do Państwa dyspozycji i jest dostępny dla wszelkiego rodzaju zapytań i wsparcia – abyście Państwo mogli nadal działać tak dobrze, jak to możliwe.


Aby zapewnić zdrowie naszym pracownikom, podejmujemy środki ostrożności i obecnie umożliwiamy pracę domową dla pracowników, którzy mogą pracować poza miejscem pracy.

Nasza produkcja w Braunau jest nadal aktywna i realizujemy oczekujące zamówienia. Wprowadziliśmy kilka procesów w celu zapewnienia maksymalnej higieny i sterylności.

Nasza sprzedaż i wsparcie są dostępne dla Państwa jak zwykle.

 

Jak można się było spodziewać, wkrótce różne targi będą odwoływane lub przekładane na inny termin. Dlatego chcielibyśmy poinformować, że SMTconnect w Norymberdze został przełożony na termin 28.07 – 30.07.2020.


EVG zaprasza do ich stanowiska na targach SEMICON EUROPA 2019

EVG https://www.evgroup.com/ wiodący dostawca sprzętu i rozwiązań procesowych do produkcji półprzewodników, MEMS, przyrządów mocy i przyrządów nanotechnologicznych zaprasza do odwiedzenia swojego stoiska podczas SEMICON Europe 12.11 – 15.11.19, w Monachium, stanowisko B1630.


Zachęcamy do wzięcia uczestnictwa w wystąpieniach i prezentacjach EVG:

Środa, 13 listopada, 11:30

Konferencja Advanced Packaging, ICM Monachium, sala 14a

Mechaniczny debonding w produkcji ultracienkich chipletów

Elisabeth Brandl, Rozwój biznesu

https://www.semiconeuropa.org/advanced-packaging-conference-apc

 

Środa, 13 listopada, 16:05

TechARENA 1, hala B1 – MEMS wzdłuż łańcucha wartości

Zaawansowane przetwarzanie czarnego rezystu i zoptymalizowane litograficzne odwzorowania dla nowych optycznych przyrządów MEMS.

Bozena Matuskova, Rozwój biznesu

https://www.semiconeuropa.org/showfloor-techarena-2019#MEMS%20along%20the%20Value%20Chain


F & S Bondtec Semiconductor www.fsbondtec.at świętuje swoje 25 lecie!

W dniach: 12.11-15.11.19 w Monachium odbędą się kolejne targi PRODUCTRONICA.

Firma F&S Bondec zaprasza do odwiedzin swojego stanowiska: Hall B2 / Booth 434.

Można będzie zobaczyć różne urządzenia do wykonywania połączeń drutowych- wire bonders. Zaprezentowane zostaną najnowsze w świecie trendy łączenia i testowania połączeń.


Firma zaprasza do wspólnego świętowania swojej rocznicy w dniu 13.11.2019 od 18:00 na targach Productronica.

Więcej informacji https://www.fsbondtec.at/we-are-celebrating-our-25th-anniversary-at-the-productronica-in-munich/?lang=en


Cyfrowy wideo mikroskop 3D HIROX na Targach Eurolab & Crimelab 2019

Cyfrowy wideo mikroskop 3D HIROX  będzie prezentowany na Międzynarodowych Targach Analityki i Technik Pomiarowych Eurolab 2019 www.targieurolab.pl  / Targach Techniki Kryminalistycznej Crimelab 2019   www.crimelab.pl w Warszawie.

nasze STOISKO: A 10

Zapraszamy do nas ze swoimi próbkami!


Miejsce targów:

Pałac Kultury i Nauki

Plac Defilad 1, Warszawa

Targi i towarzyszące konferencje odbędą się w marcu, w dniach: 13.03 ? 15.03.18, godziny otwarcia:

  • 13.03.2018 09:00 – 16:00 środa
  • 14.03.2018 09:00 – 16:00 czwartek
  • 15.03.2018 09:00 – 15:00 piątek

 

Wstęp na targi jest bezpłatny po dokonaniu obowiązkowej rejestracji na miejscu lub on- line.

 

Zaproszenie na targi i do stanowiska HIROX https://www.youtube.com/watch?v=uQY-RPanwv8&feature=youtu.be


Velion, produkt firmy Raith. Nano wytwarzanie przy pomocy centrycznej kolumny FIB Cztery tryby pracy. Dwie kolumny. Jeden system.

VELION to nowatorski instrument FIB-SEM, w którym nano wytwarzanie za pomocą wiązki skupionych jonów( FIB) rozwinęło się w standardową technologię wytwarzania trójwymiarowych i wysokorozdzielczych nanostruktur, takich jak urządzenia plazmoniczne, systemy nano przepływowe, zlokalizowana implantacja i funkcjonalizacja.

VELION umożliwia:

  • Bezpośrednie i uniwersalne wytwarzanie wzorów przy zastosowaniu skupionej wiązki jonów (FIB) dla uproszczonego, elastycznego, trójwymiarowego i automatycznego przetwarzania
  • Najwyższą precyzję i powtarzalność nano wytwarzania na wydłużonych obszarach i okresach czasu
  • Obrazowanie SEM do kontroli procesu in-situ, inspekcji i przygotowania próbek

W unikalnym układzie centrycznej kolumny FIB wraz z dostosowaną kolumną FE-SEM i bardzo precyzyjnym stolikiem ze zintegrowanym interferometrem laserowym, możliwe są cztery różne tryby pracy.

Nano wytwarzanie za pomocą skupionej wiązki jonów (FIB)

Szybsze osiąganie wyników, poprzez eliminację czasochłonnych i ograniczających wydajność etapów procesu litografii, takich jak wytrawianie nowych i wymagających materiałów. Bezpośrednia obróbka i wytrawianie są możliwe do tworzenia struktur 3D, nawet na próbkach topograficznych i rozproszonych na dużych obszarach.

Przygotowanie próbek

Można przygotować próbki do elektronowego mikroskopu transmisyjnego (TEM) za pomocą obróbki skupioną wiązką jonów (FIB) i kontroli na żywo za pomocą skaningowego mikroskopu elektronowego (SEM) in-situ.

Kontrola procesu

Można sprawdzić rozwój procesu i wyniki in-situ. Dzięki zaawansowanym ustawieniom stolika, kolumnie SEM o wysokiej rozdzielczości i automatycznej metrologii, sterowanie procesem może być wykonywane bezpośrednio dla szybkiej optymalizacji parametrów.

Litografia wiązką elektronów (EBL)

Można wykorzystać nieograniczone możliwości połączenia FIB i SEM w jednym urządzeniu. Aplikacje EBL są również możliwe dzięki funkcjom obejmującym zaawansowaną kontrolę parametrów, automatyczne skanowanie i korekcję efektu sąsiedztwa.

Zapraszam do odwiedzenia strony producenta https://www.raith.com/velion.html


Firma Raith w czasie 47 Międzynarodowej Konferencji i Szkoły „Jaszowiec” dotyczącej fizyki półprzewodników 16-22.06.2018

W czasie 47 Międzynarodowej Konferencji i Szkoły „Jaszowiec” dotyczącej fizyki półprzewodników Martin Kirchner z firmy Raith wygłosił ustną prezentację pod tytułem: Przyrządy kwantowe wykonane przy pomocy nanolitografii.


Prezentacja zawierała krótkie opisy litografii wiązką elektronów i zasady nano wytwarzania przy pomocy skupionej wiązki jonów. Zostały podane przykłady dotyczące dedykowanych urządzeń Raith?a, zainstalowanych w około 400 miejscach na całym świecie.

Nanolitografia o ultra wysokiej rozdzielczości umożliwia wytwarzanie „przyrządów kwantowych”, tj. przyrządów do badania zjawisk kwantowych lub wykorzystywania takich zjawisk do obliczeń, czujników, kryptografii i metrologii.

Prezentacja przedstawiła kilka wybranych przykładów z różnych dziedzin. Wszystkie pokazane przykłady zostały wykonane przy użyciu oprzyrządowania Raith.


Seria urządzeń Bondtec 58XX ? w pełni automatyczny, nabiurkowy bonder. Większy, szybszy, bardziej inteligentny

Potrafi zrobić wszystko, co potrafi w pełni automatyczny bonder drutowy, ale jest urządzeniem nabiurkowym: jest to seria 58XX.

Dzięki najnowszym rozwiązaniom, na przykład model 5830, urządzenie do wykonywania połączeń cienkim drutem techniką klin- klin, osiąga szybkość 2 połączenia na sekundę, a zatem jest optymalnie dostosowany do produkcji seryjnej.


 

„Wielkość partii 1, czas ustawiania 0” to motto całej rodziny maszyn. Jest to możliwe przede wszystkim dzięki niezwykle przyjaznemu dla użytkownika oprogramowaniu, o którym klienci jednomyślnie wypowiadają się entuzjastycznie. Nawet bardzo skomplikowane kształty pętli z kilkoma punktami wstecznymi mogą być bardzo łatwo rysowane na ekranie. Pozwala to na perfekcyjne wykonywanie połączeń nawet skomplikowanych i bardzo ciasnych geometrii komponentów. Zintegrowany układ sterowania ruchem zapewnia, że krzywe toru pracują płynnie z dużą prędkością.

 

Kolejną unikalną cechą oprogramowania jest PadCapture. Ta specjalna funkcja rozpoznawania obrazu pozwala użytkownikowi oznaczyć żądany punkt połączenia w dowolnym miejscu na polu kontaktowym przy pomocy myszy. Jednostka rozpoznająca obraz automatycznie analizuje pole kontaktowe i bez dalszego programowania określa jego środek ciężkości oraz precyzyjnie przesuwa tam punkt połączenia. Chipy z wieloma polami kontaktowymi są programowane w krótkim czasie, co w przeszłości wymagało wiele cierpliwości.

 

I jeszcze jeden atut: jeśli posiadacie Państwo jeden z modeli z rodziny 58XX, możecie z łatwością przekonwertować go na dowolny inny model, ponieważ tylko głowica musi zostać wymieniona. Oprogramowanie jest praktycznie identyczne, dzięki czemu operator lub inżynier może pracować z bonderem w najkrótszym możliwym czasie. Od połączenia kulkowego do połączenia grubym drutem w zaledwie 3 minuty – to rekord świata!

 

Jesteście Państwo zainteresowani? Odwiedźcie firmę Bondtec na targach SMT Hybrid Packaging w Norymberdze i poznajcie najnowsze technologie na żywo!

STOISKO F&S BONDTEC SEMICONDUCTOR: 4A-440


Cyfrowy wideo mikroskop 3D HIROX na wystawie towarzyszącej seminarium TEC- The Networking Event For The Electronics Industry

Z przyjemnością informujemy, że także w tym roku mikroskop HIROX będzie obecny na wystawie w czasie seminarium The Evertiq Conference, TEC Warszawa.


STANOWISKO 220

Zapraszamy do odwiedzenia naszego stanowiska i obejrzenia demonstracji cyfrowego wideo mikroskopu 3D.

Zachęcamy do zabrania próbek do przetestowania i wykonania pomiarów.

Seminarium TEC Warszawa odbędzie się w hotelu Double Tree by Hilton Warsaw 17 maja 2018, godz. 9.00- 16.00

Więcej informacji o seminarium:

https://evertiq.pl/tec/waw2018_about


Cyfrowy wideo mikroskop 3D HIROX na targach EUROLAB 2018

Z przyjemnością informujemy, że będziemy wystawiali cyfrowy wideo mikroskop 3D HIROX www.hirox-europe.com  na Międzynarodowych Targach Analityki i Technik Pomiarowych Eurolab 2018 / Targach Techniki Kryminalistycznej Crimelab 2018 www.targieurolab.pl  w Warszawie.

Zapraszamy do nas ze swoimi próbkami!


nasze STOISKO: C 8

Miejsce targów:

Centrum Targowo-Kongresowe  MT Polska

www.centrummtpolska.pl

04-242 Warszawa, ul. Marsa 56c

Targi i towarzyszące konferencje odbędą się w dniach: 14.03 ? 16.03.18, godziny otwarcia:

  • 03.2018 09:00 – 16:00 środa
  • 03.2018 09:00 – 16:00 czwartek
  • 03.2018 09:00 – 15:00 piątek

Wstęp na targi jest bezpłatny po dokonaniu obowiązkowej rejestracji na miejscu lub on- line.


Raith informuje o wielu wydarzeniach zaplanowanych na wiosnę 2018 roku.

Raith informuje o wielu wydarzeniach zaplanowanych na wiosnę 2018 roku:

Europejskie Nano seminarium Raith?a 2018

Raith na spotkaniu wiosennym DPG

Sesja Forum Przemysłowego ? Konferencja ImagineNano 2018, Bilbao

LTC – Szkolenie z litografii elektronowej 2018 w Dortmundzie


 

Raith European Nano Seminar 2018

17- 18 kwietnia, 2018

Lokalizacja:

Alderley Park, Alderley Edge, Macclesfield, SK10 4TG, UK

Więcej informacji:

https://www.raith.com/events/training-education/nanolithography-seminars/renas-2018.html

 

Raith na spotkaniu wiosennym DPG

11-16 marca 2018

Spotkanie wiosenne DPG odbędzie się w Technische Universität w Berlinie.

Raith zaprasza do odwiedzin na ich stoisku nr 17 (Lichthof) i zapoznania się z urządzeniami do nano wytwarzania FIB.

Więcej informacji:

https://www.raith.com/events/conferences-exhibitions/raith-at-the-dpg-2018.html

 

Sesja Forum Przemysłowego – ImagineNano Conference 2018, Bilbao

Podczas ImagineNano w Bilbao Raith prowadził jedną z sesji Forum Przemysłowego na temat „Nanowytwarzanie przy użyciu sprzętu Raith EBL i FIB”.

Więcej informacji:

https://www.raith.com/events/training-education/workshops/workshops-general.html

 

LTC – Szkolenie z litografii elektronowej 2018 w Dortmundzie

27 lutego – 1 marca 2018

LTC jest otwarte dla wszystkich klientów Raith, którzy chcieliby dowiedzieć się o podstawach litografii wiązką elektronów.

Lokalizacja:

Siedziba Raith w Dortmundzie, Niemcy

Więcej informacji:

https://www.raith.com/events/training-education/training-courses/ltc-electron-beam-lithography-training-course-2018.html


Productronica i Semicon Europe w Monachium 14-17.11.2017

Już w przyszłym tygodniu 14.11-17.11.17 w Monachium odbędą się kolejne targi PRODUCTRONICA http://productronica.com/index-2.html

W tym roku, w tym samym czasie odbędzie się również SEMICON Europa http://productronica.com/trade-fair/parallel-events/semicon-europa/index.html

Z przyjemnością zapraszam do odwiedzenia stanowisk firm, z którymi współpracuję.

Zapraszamy do nas!


HALL A1, STANOWISKO 520

HIROX www.hirox-europe.com

cyfrowe wideo mikroskopy 3D

do inspekcji, ale też z możliwością wykonywania pomiarów 2D i 3D, profili, zdjęć, filmów

 

HALL A2,  STANOWISKO 362

HaikuTech www.haikutech.com

urządzenia do technologii LTCC (Low Temperature Coofired Ceramics), drukowanej elektroniki, fotowoltaiki

 

HALL A3, STANOWISKO 154

BTU International www.btu.com

Piece na wysoką temperaturę do różnych zastosowań

 

HALL A4, STANOWISKO 279

ATV Technologie www.atv-tech.com

programowane piece komorowe, piece do lutowania rozpływowego w próżni, rysiki diamentowe

 

HALL B1, STANOWISKO 424

EVGroup www.evgroup.com

urządzenia do fotolitografii (urządzenia do obróbki fotorezystu, systemy centrowania masek, moduły wygrzewające), nakładania warstw metodą spin

spray coating, mycia, bondowania płytek krzemowych, nanostęplowania (Lithography, wafer bonding, imprint equipment)

 

HALL B3, STANOWISKO 427

F & S BONDTEC Semiconductor  www.fsbondtec.at

bondery do wykonywania połączeń drutowych drutem cienkim, grubym i taśmą


EMPC 2017

W dniach 10-13 września 2017 na Politechnice Warszawskiej odbyła się międzynarodowa konferencja EMPC 2017 EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE www.empc2017.pl  .


Konferencji towarzyszyła wystawa, w której brały udział firmy, z którymi współpracuję:

F&S Bondtec Semiconductor www.fsbondtec.at

producent bonderów drutowych

Na stanowisku można było zobaczyć najnowszy pull tester – urządzenie do testowania połączeń drutowych LAB- TESTER 101.

http://www.fsbondtec.at/en/machine/lab-tester-101-3/

EVGroup www.evgroup.com

producent urządzeń do fotolitografii, fotorezystu, nanostęplowania (Nano Imprint Lithography), wytłaczania na gorąco (hot embossing), UV nano imprint, mikrodruku kontaktowego, nakładania warstw metodą spin spray coating, mycia, bondowania płytek krzemowych, systemów centrowania masek, modułów wygrzewających, http://www.evgroup.com/documents/brochures/EVG_ProductRange.pdf

Haikutech www.haikutech.com

Urządzenia do LTCC (Low Temperature Coofired Ceramics), elektronika drukowana http://www.haikutech-printedelectronics.com/

Hirox  www.hirox-europe.com

Cyfrowe video mikroskopy do inspekcji, ale też z możliwością wykonywania pomiarów 2D i 3D, profili, zdjęć, filmów.

Na stanowisku można było zobaczyć model RH-2000 oraz obejrzeć, przetestować, pomierzyć własne próbki.


HIROX w czasie konferencji KKE 2017

Tradycyjnie już w czasie Krajowej Konferencji Elektroniki w Darłówku w dniach 5-9.06.17 można było zapoznać się z funkcjami cyfrowego mikroskopu 3D HIROX oraz zbadać swoje próbki. Demonstrowane były modele mikroskopów RH-2000 i JH-1000 oraz najnowszy Nano Point Scanner z konfokalnym systemem pomiarowym.


Austriacka firma F & S Bondtec wprowadza innowacje na rynek testowania połączeń drutowych.

Na targach SMT w Norymberdze zostało zaprezentowane nowe, o wysokiej jakości urządzenie do testowania połączeń drutowych LAB- TESTER 101.


  • Mały, kompaktowy, ręczny pull tester z najnowszym oprogramowaniem w cenie poniżej 50% ceny rynkowej, z krótkim czasem dostawy.
  • Intuicyjny interfejs użytkownika
  • nowoczesne oprogramowanie
  • łatwy do montażu i uruchomienia
  • prosty w obsłudze, nie wymagający specjalistycznego szkolenia
  • analiza danych za pomocą ekranu dotykowego lub zaawansowanego oprogramowania CSR do analizy danych

Lab-tester spełnia wszystkie dzisiejsze wymagania dotyczące elastycznego pull testera, a tym samym oferuje najwyższą jakość za niską cenę


Spotkanie polskich użytkowników urządzeń Raith’a.

25 kwietnia w Warszawie, w Instytucie Fizyki PAN odbyło się spotkanie użytkowników Raith’a
Spotkanie miało na celu inicjowanie i podtrzymywanie komunikacji pomiędzy użytkownikami EBL i IBL. Była to doskonała okazja do dyskusji, wymiany doświadczeń, potencjalnej współpracy, a dla niektórych, do poznania środowiska użytkowników Raith?a w Polsce.


HIROX na Eurolab 2017

Kolejny raz wystawiany na targach Eurolab/ Crimelab w Warszawie w dniach 29-31.03 cyfrowy wideo mikroskop 3D Hirox spotkał się z dużym zainteresowaniem odwiedzających.

Taki mikroskop może być wykorzystywany bardzo szeroko w wielu dziedzinach.

Można badać dokumenty, zabezpieczenia, hologramy, powierzchnie, przekroje, warstwy, ślady, wykonywać pomiary 2D i 3D i wiele innych.


Prezentacja mikroskopu HIROX na Politechnice Rzeszowskiej

14 marca Katedra Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych Politechniki Rzeszowskiej zorganizowała prezentację cyfrowego wideo mikroskopu 3D japońskiej firmy Hirox (www.hirox-europe.com), która od ponad 30 lat jest pionierem i światowym liderem w tym obszarze.

Prezentacja została połączona z testami na próbkach dostarczonych przez uczestników spotkania, które pozwoliły na praktyczną ocenę przydatności urządzeń tego typu do potrzeb poszczególnych użytkowników.


Informacje na ten temat umieściła Politechnika Rzeszowska:

http://w.prz.edu.pl/uczelnia/aktualnosci/foto–video-cyfrowy-wideomikroskop-3d-238.html

oraz Supernowości24:

http://supernowosci24.pl/prezentacja-najnowoczesniejszego-mikroskopu/


RAITH NANO2017 – 23rd seminar on electron and ion beam based nanofabrication.

W dniach: 06.03-08.03.17 odbyło się w Dortmundzie kolejne seminarium Raith Nano2017.

Seminarium obejmowało podstawy i zasady elektronolitografii i nanowytwarzania FIB oraz praktyczną demonstrację urządzeń w laboratorium Raith’a.

Zaproszeni prelegenci przedstawili najciekawsze i najważniejsze wyniki ich obecnej pracy wykonywanej przy wykorzystaniu systemów Raith.


Zaproszeni w tym roku prelegenci:

Ivan Maximov, Lund University, Sweden

Annamaria Gerardino, CNR-IFN Rome, Italy

Gediminas Seniutinas, Paul Scherrer Institute, Switzerland

Fasil Kidane Dejene, Max Planck Institute for microstructure physics, Halle, Germany


Nowe podejście do obrazowania o bardzo wysokiej rozdzielczości w biologii

Urządzenie firmy Raith ? CHIPSCANNER (https://www.raith.com/products/chipscanner.html) znajduje zastosowanie w różnych dziedzinach. Od lat jest wykorzystywane w przemyśle półprzewodnikowym czy w agencjach służb wywiadowczych. Urządzenie to pierwotnie zostało stworzone z myślą o odzyskiwaniu projektów układów scalonych przez profesjonalistów ( inżynieria odwrotna). Obecnie zostało odkryte nowe, zaskakujące jego zastosowanie ? obrazowanie tkanek biologicznych.


Rysunek 1 przedstawia duży obszar przekroju poprzecznego rdzenia kręgowego mszy LgDel.
Jak podano we wrześniowym wydaniu Microscopy Today z tego roku, naukowcy z George Washington University ze Stanów Zjednoczonych wykorzystali funkcjonalność urządzenia RAITH CHIPSCANNER do zobrazowania o ultra wysokiej rozdzielczości dużego obszaru tkanki nerwowej.

Rysunek 1: Przekrój poprzeczny rdzenia kręgowego – George Washington University USA

Ten (o niższej rozdzielczości) obraz składa się w rzeczywistości z połączonych wielu obrazów o ultra wysokiej rozdzielczości wykonanych skaningowym mikroskopem elektronowym. Każdy szczegół przedstawionego rdzenia kręgowego jest łatwo dostępny do przedstawienia w wysokiej rozdzielczości. Rysunek 2 przedstawia jako przykład fragment neuronów motorycznych wychodzących z rdzenia kręgowego.

Dane, które potrafi zebrać RAITH CHIPSCANNER podczas badań tkanek biologicznych można porównać do obrazów uzyskiwanych przez internetowe narzędzia nawigacji satelitarnej, w których można oglądać całe kraje, a po zbliżeniu w jakimkolwiek miejscu poszczególne domy. W przypadku zastosowania urządzenia RAITH CHIPSCANNER jest to możliwe z dokładnością do kilku nanometrów, bez żadnych luk ani brakujących elementów.

RAITH CHIPSCANNER pierwotnie opracowany do obrazowania układów scalonych obecnie pomaga w lepszym zrozumieniu struktury tkanki nerwowej. Taka możliwość może odegrać ważną rolę w kontekście inicjatyw: amerykańskiej BRAIN USA (https://www.whitehouse.gov/share/brain-initiative ) jak i europejskiej Human Brain Project (https://www.humanbrainproject.eu ).

Rysunek 2. Fragment przekroju poprzecznego rdzenia kręgowego z rys 1 – George Washington University USA


Od układów mikroprzepływowych do plazmoniki: Nowe horyzonty dzięki nowemu urządzeniu ionLINE Plus FIB firmy RAITH

RAITH (https://www.raith.com/), wiodący producent urządzeń do nanowytwarzania stosowanych do badań i rozwoju, zaprezentował swoje nowe urządzenie ionLINE Plus FIB w czasie konferencji MNE w Wiedniu.


Urządzenia FIB-SEM znane są od lat z różnych zastosowań włączając przygotowanie próbki i nano-odwzorowanie. Nowe urządzenie RAITH?a ionLINE Plus posiada unikalne funkcje, które umożliwią naukowcom tworzenie wzorów niedostępnych w przypadku konwencjonalnych mikroskopów FIB. Niektóre znaczące cechy zostały opisane poniżej.

Dla precyzyjnej kalibracji pola zapisu, łączenia wzorów i ulepszonej rejestracji pozycji ionLINE Plus wykorzystuje wbudowany stolik laserowego interferometru. W tej konfiguracji pozycja próbki w płaszczyźnie jest kontrolowana przez podwójny interferometr laserowy. Źródło laserowego interferometru wyznacza własne wzorce kalibracji dla procesu odwzorowania w skali nano. Co więcej, ten unikalny stolik na próbkę umożliwia bezbłędne wytwarzanie wydłużonych przyrządów, które nie mieszczą się na jednym polu zapisu, np. światłowody fotoniczne lub przyrządy mikro przepływowe o wymiarach przekraczających wymiary pola skanowania w urządzeniach FIB. Zdjęcie 1 przedstawia mikroprzepływowy mikser (o całkowitej długości około 1mm). Wytworzenie takiego trójwymiarowego przyrządu (wykazujące wyraźną zmienność w głębokości) jest możliwe dzięki doskonałemu łączeniu poszczególnych podstawowych elementów.

Zdjęcie 1: Mikser mikroprzepływowy (na lewo) w zbliżeniu (na prawo) – Argonne National Labs (USA)

Proces FIB, tzn. bezpośrednia obróbka nano-struktur, może trwać dosyć długo. Źródło jonów systemu ionLINE Plus jest zoptymalizowane pod kątem ciągłej, długoterminowej obróbki przez wiele godzin – zwłaszcza dla największej rozdzielczości przy niskich prądach. Zdjęcie 2 przedstawia złotą strukturę absorbera opartą na plazmonicznych stożkowych koncentrycznych otworach (zewnętrzna średnica otworów 400nm. Dla uzyskania dużej dokładności, podczas odwzorowywania struktury 24 um x 24 um, prąd odwzorowywania został zmniejszony do mniej niż 3 pA. Dzięki temu proces trwał około 5 godzin i została zachowana najwyższa precyzja w trzech wymiarach w nanoskali.

Zdjęcie 2: struktura nano absorbera w złocie z otworami o zewnętrznej średnicy  400 nm (projekt w  dolnym lewym rogu, wynik odwzorowania w prawym górnym rogu, całkowity szereg w środku) – Zhejiang University (Chiny)

W pewnych zastosowaniach zanieczyszczenie próbki galem jest niepożądane, ponieważ może to zmienić fizykę przyrządu. Alternatywnie do galu, system ionLINE Plus może również pracować ze zogniskowanymi wiązkami jonów złota lub krzemu. Zdjęcie 3 przedstawia przykład plazmonicznej, złotej struktury na dwutlenku krzemu. Ta próbka została odwzorowana przy zogniskowanej wiązce jonów krzemu. W tym przypadku obróbka jest realizowana przy pomocy „neutralnego” gatunku ? krzemu tworzącego podłoże – a także mniej przewodzącego gatunku dla lepszych ? właściwości plazmonicznych.

Zdjęcie 3: Plazmoniczna złota struktura wytworzona przy pomocy zogniskowanej wiązki jonów krzemu – University of Stuttgart (Niemcy)

Zogniskowane wiązki jonów złota i krzemu w systemie ionLINE Plus były również wykorzystywane do funkcjonalizacji podłoża przez implantację, umożliwiając np. selektywny wzrost grafenowych nano taśm na podłożach SiC (S. Tongay et al, Drawing graphene nanoribbons on SiC by ion implantation, APPLIED PHYSICS LETTERS 100, 073501 (2012)). W szczególności złoto jest popularnym materiałem do osadzania i sterowania późniejszym procesem wzrostu.


eWrite opracowana przez Raith: Nowa technologia litografii o dużej szybkości i wysokiej rozdzielczości do badań

Pragnieniem wielu naukowców i inżynierów było i jest osiągnięcie wysokiej rozdzielczości litografii. Urządzenia bazujące na pojedynczej zogniskowanej wiązce elektronowej zapewniają rozdzielczość generowanego wzoru poniżej 10nm. Ponieważ litografia wiązką elektronów jest techniką bezmaskową, technologia ta, dzięki swojej elastyczności, jest bardzo lubiana. Można powiedzieć, że naukowiec projektuje struktury za pomocą ultra ostrego ołówka w swojej ręce (rys.1). Dlatego też, urządzenia do litografii elektronowej są stosowane w wielu dziedzinach badawczych takich jak czujniki, tranzystory, lasery, MEMS-y (micro mechanical systems), NEMS-y (nano mechanical systems), spintronika, fotonika ? wymieniając tylko kilka z nich.



Rysunek 1: Zogniskowana wiązka elektronowa jako ?ultra-ostry ołówek? dla naukowca

 

W ostatnich latach pojawiły się nowe życzenia: generacja wzorów na dużych obszarach, kombinacja złożonych struktur w jednym przyrządzie, a nawet produkcja przyrządów w ilościach. Innymi słowy: wysoka rozdzielczość już nie wystarcza, ale istnieje zapotrzebowanie na rozsądnej szybkości wytwarzanie wzorów. Laboratoria przemysłowe zawsze miały pieniądze, żeby sobie pozwolić na drogie urządzenia do litografii na pokrycie tych potrzeb; A publiczne instytuty badawcze lub uczelnie?

Nowo opracowana przez Raith technologia eWrite oferuje teraz wysoką rozdzielczość przy dużej prędkości, ale na poziomie cenowym przystępnym dla uniwersytetów. Technologia eWrite jest zastosowana w systemie RAITH?a VOYAGER (rysunek 2). VOYAGER oferowany jest jako system pod klucz o niewielkich gabarytach, ze wszystkimi niezbędnymi akcesoriami i całym oprogramowaniem od jednego producenta. Aktywna izolacja drgań i niwelowanie pola magnetycznego są opcjami pozwalającymi na pracę w trudnych środowiskach. Standardem jest obudowa ze stabilizacją temperaturową, która bardzo zmniejsza wymagania dotyczące warunków laboratoryjnych.

 

Rysunek 2: VOYAGER urządzenie do elektronolitografii firmy Raith

 

Wykonywanie przyrządów optycznych jest najlepszym przykładem generacji wzoru na dużym obszarze. Jeden centymetr kwadratowy tworzonej struktury optycznej jest opisany wieloma gigabajtami danych projektowych. Rysunek 3 przedstawia część soczewki Fresnela generowanej w 3D przy pomocy systemu Raith?a VOYAGER. Zadziwiający jest czas wytwarzania, który wynosi poniżej godziny na jeden centymetr kwadratowy.

 

Rysunek 3: Część soczewki Fresnela (struktura 3D) wytworzona w grubej warstwie rezystu przy pomocy urządzenia VOYAGER firmy Raith

 

Wśród pierwszych klientów kupujących VOYAGER?a były uniwersytety (np. Uniwersytet w Lund, w Szwecji), publiczne instytuty badawcze (np. Naval Research Labs w USA) oraz małe i średnie przedsiębiorstwa. Również z Polski zostało złożone pierwsze zamówienie, a instalacja systemu zostanie przeprowadzona w okresie letnim.


Duże zainteresowanie mikroskopami firmy Hirox podczas targów Eurolab

 

W dniach 12-14 kwietnia odbyły się w Warszawie Międzynarodowe Targi Analityki i Technik Pomiarowych EuroLab oraz Targi Technik Kryminalistycznych Crimelab. Targi te to specjalistyczna impreza o charakterze biznesowo-naukowym, skierowana do branży laboratoryjnej, powstająca przy współpracy merytorycznej ośrodków naukowo-badawczych z całej Polski. Wydarzenie jest miejscem  promocji najnowszych rozwiązań i technologii przeznaczonych dla laboratoriów, jak również niezastąpionym źródłem informacji i opinii o najnowocześniejszych metodach i technikach badawczych.


Podczas targów można było zapoznać się z ofertą firmy Hirox. Zostały zaprezentowane 3 mikroskopy, w tym najnowszy model RH-2000 (broszura eng. pdf). Odwiedzający mieli możliwość uczestniczenia w licznych demonstracjach, jak również testowaniu możliwości mikroskopów na własnych, przyniesionych próbkach. Nasze stanowisko cieszyło się dużą popularnością, zostało także umieszczone w materiale telewizyjnym TVPINFO. (Link do materiału)

https://www.youtube.com/watch?v=HEIYebb6wX4&feature=youtu.be

 

 

Dziękujemy wszystkim za odwiedzenie nas!


Nowe standardy w elastycznym, wysoko precyzyjnym klejeniu struktur (die bonding)

F&S Bondtec przedstawia rozwiązanie do zaawansowanego klejenia struktur, będące uzupełnianiem  platformy do ręcznego, elastycznego bondowania drutowego. Nowy model 5380 P&P  sprawia, że die-bonding jest tak prosty i precyzyjny jak wire-bonding, równocześnie zachowując elastyczność, jaką oferuje ręczne klejenie struktur.


Klejenie wspierane ultradźwiękami

Aby sprostać wymaganiom gałęzi zaawansowanego przemysłu w tym branży motoryzacyjnej, procesy produkcyjne potrzebują innowacyjnych koncepcji i rozwiązań technicznych. W ciągu ostatniej dekady, na rynek zostały wprowadzane coraz to nowe i coraz bardziej zaawansowane materiały do klejenia struktur. Oprócz podstawowego zastosowania jako elementy mocujące, materiały te oferują dodatkowe zaawansowane funkcje, takie jak przewodność cieplna czy kompensacja współczynnika rozszerzalności cieplnej. Jednak uzyskanie tych dodatkowych funkcji wymaga przystosowanie procesów do specyficznych właściwości danego materiału. Do tych celów doskonale przystosowana jest platforma 5380 P&P, ponieważ posiada unikalną cechę klejenia wspieranego ultradźwiękami. Fale ultradźwiękowe zapewniają równomierne rozprowadzenie dodawanych cząstek funkcjonalnych. W wyniku otrzymujemy wysokiej jakości komponenty o maksymalnych osiągach.

Dokonywanie właściwych wyborów przy manualnej technologii Chip On Board (COB)

Zastosowanie platformy 5380P&P razem ze standardowymi narzędziami do  klejenia struktur o wymiarach od 0,5mm do 10mm, pozwala na uproszczenie procesu COB. Rozwiązanie takie gwarantuje wyjątkową powtarzalność, dzięki zaawansowanym funkcjom wspomagającym, takim jak programowane ustawianie wysokości, pozycjonowanie wspomagane laserem oraz wysokiej rozdzielczości optyka. Co więcej dokładność układania pozostaje podobna do tej uzyskiwanej w procesach manualnych. Ponadto bardzo duży zakres programowalnego przesuwu w osi Z (maksimum 60 mm, rozdzielczość 1um) i w osi Y (8 mm, rozdzielczość 2 um) pozwalają na bardzo dużą elastyczność montażu.

Rozwiązania firmy Bondtec do wykonywania połączeń drutowych (wire-bonding) w połączeniu z urządzeniem 5380 P&P pozwalają na osiągnięcie niewiarygodnych rezultatów w montażu elektronicznym z którymi nie może konkurować żadne inne manualne urządzenie.


Raith Nano2016 22nd seminar on electron and ion beam fabrication for nanotechnology

W dniach: 15.02-17.02.16 w Dortmundzie odbyło się coroczne seminarium firmy Raith. Seminarium to jest przeznaczone dla zainteresowanych elektronolitografią oraz jonolitografią. Podczas seminarium można było się dowiedzieć w jaki sposób urządzenia Raith?a pomagają rozwiązać zadania najbardziej zaawansowanych technologii.


Zaproszeni prelegenci z prestiżowych, europejskich uczelni przedstawili najciekawsze i najważniejsze wyniki ich obecnej pracy badawczej wykonywanej przy pomocy systemów Raith.

 

Prezentacje wygłosili:


Automatyka i wydajność: Raith wprowadza nowe urządzenie do elektronolitografii

Wielkość zogniskowanej wiązki elektronów (rzędu jednego nano metra) umożliwia wykorzystanie  elektronolitografii do badań w nanotechnologii. Ta technika jest również stosowana do wytwarzania urządzeń zawierających nanostruktury.

Firma Raith jest znana jako jeden z głównych dostawców urządzeń do elektronolitografii. Systemy EBPG firmy Raith stosowane są w wiodących ośrodkach badawczych i laboratoriach takich jak Graphene Centre w Manchesterze czy IBM w Szwajcarii.


Raith z dumą ma przyjemność ogłosić rozszerzenie swojej oferty o nowe urządzenie: EBPG5150.
To nowe narzędzie do elektronolitografii klasy 100kV powstało w oparciu o ponad 45-letnie doświadczenie firmy w tej dziedzinie. Posiadając gwarantowaną rozdzielczość poniżej 8nm oraz zdolność naświetlania wzoru o obszarze 1mm z ultra wysoką rozdzielczością, może być użyte do wytworzenia dużych urządzeń bez łączenia w całym cyklu procesu, w pełni zautomatyzowanym trybie pracy. Nie ma konieczności manualnej ingerencji w czasie procesu od załadowania próbek przez automatyczną śluzę powietrzną do momentu, gdy próbka zostanie usunięta. Co więcej, system ten jest bardzo ustawny. Potrzebna powierzchnia do ustawienia urządzenia, zapewniająca łatwy dostęp do wszystkich istotnych modułów serwisowych, wynosi mniej niż 18 metrów kwadratowych.

 

EBPG5150

Zdjęcie 1 ?EBPG5150

 

Urządzenia EBPG do elektronolitografii instalowane są zarówno w uniwersyteckich zaawansowanych centrach nanotechnologicznych jak i przemysłowych zakładach produkcyjnych na całym świecie.

Jeden z przykładów zastosowania do badań naukowych (Yale University) został przedstawiony na zdjęciu 2. Pokazane urządzenie (z bramką CNOT na środku) składające się z: pierścieniowych rezonatorów, nadprzewodnikowych nano drutowych detektorów pojedynczych fotonów, złączek, nano elektromechanicznych przesuwników fazowych oraz innych funkcji ? zostało stworzone w sześciu etapach litografii, w tym czterech za pomocą wiązki elektronów. Takie fotoniczne chipy stosowane są w badaniach obliczeń kwantowych z fotonów. Prace te w dłuższej perspektywie mogą przyczynić się do powstania złożonych komputerów kwantowych.

 

Zdjęcie 2 ? z Yale University, zdobywcy nagrody w konkursie Raith?a Micrograph Award 2015

 

W przemysłowym zastosowaniu dobrze znane są urządzenia z serii EBPG powszechnie stosowane do wytwarzania elektroniki wysokich częstotliwości.

Sercem takiego przyrządu są specjalne struktury bramki  w kształcie litery T posiadające dolną część o szerokości poniżej 20nm pozwalającą im na działanie w zakresie do kilkuset GHz.

Istnieje niekończąca się lista możliwości zastosowań przyrządów wysokich częstotliwości w tym m.in. do testów i pomiarów, ultra-szybkiej komunikacji (komunikacja satelitarna) oraz radarów. W tym obszarze zastosowań urządzenia EBPG zapewniają automatyzację i wysoką wydajność procesów pozwalającą na produkcję tysiąca płytek rocznie z wysoką wydajnością.

 

Zdjęcie 3: mikro fotografia SEM ?multi-finger air bridge high frequency device?