EMPC 2017

W dniach 10-13 września 2017 na Politechnice Warszawskiej odbyła się międzynarodowa konferencja EMPC 2017 EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE www.empc2017.pl .

Konferencji towarzyszyła wystawa, w której brały udział firmy, z którymi współpracuję:

F&S Bondtec Semiconductor www.fsbondtec.at

producent bonderów drutowych

Na stanowisku można było zobaczyć najnowszy pull tester – urządzenie do testowania połączeń drutowych LAB- TESTER 101.

http://www.fsbondtec.at/en/machine/lab-tester-101-3/

EVGroup www.evgroup.com

producent urządzeń do fotolitografii, fotorezystu, nanostęplowania (Nano Imprint Lithography), wytłaczania na gorąco (hot embossing), UV nano imprint, mikrodruku kontaktowego, nakładania warstw metodą spin spray coating, mycia, bondowania płytek krzemowych, systemów centrowania masek, modułów wygrzewających, http://www.evgroup.com/documents/brochures/EVG_ProductRange.pdf

Haikutech www.haikutech.com

Urządzenia do LTCC (Low Temperature Coofired Ceramics), elektronika drukowana http://www.haikutech-printedelectronics.com/

Hirox www.hirox-europe.com

Cyfrowe video mikroskopy do inspekcji, ale też z możliwością wykonywania pomiarów 2D i 3D, profili, zdjęć, filmów.

Na stanowisku można było zobaczyć model RH-2000 oraz obejrzeć, przetestować, pomierzyć własne próbki.