Dzięki specjalistycznej aparaturze można prowadzić procesy i działania:

• nanoszenie warstw metodą spin/ spray,
• litografia,
• spajanie płytek krzemowych (wafer bonding),
• nanostęplowanie (Nano Imprint Litorgaphy),
• elektronolitografia (EBL) i jonolitografia (IBL),
• termiczne utlenianie / wyżarzanie
• dyfuzja,
• hermetyzacja w wysokiej próżni,
• LPCVD, CVD, PVD,
• obróbka światłoczułych past grubowarstwowych,
• technologia LTCC (Low Temperature Coofired Ceramics),
• wypalanie past grubowarstwowych, ceramiki LTCC,
• procesy niskotemperaturowe,
• obróbka cieplna metali i ceramiki,
• spiekanie granulatu paliwa jądrowego,
• metalizacja ogniw słonecznych (suszenie i wypał kontaktów, wytwarzanie emitera),
• lutowanie kontaktów podwyższonych, lutowanie rozpływowe,
• sitodruk,
• wykonywanie elektrycznych połączeń drutowych (wire bonding),
• układanie i klejenie struktur (diebonding, flipchip bonding),
• precyzyjne cięcie podłoży- automatyczne i manualne,
• mieszanie i odpowietrzanie w mikserze planetarnym wszelkich materiałów, nawet o bardzo wysokiej lepkości, bez narzędzi mieszających,
• walcowanie materiałów w trójwalcarce,
• inspekcja ?na żywo?, wykonywanie zdjęć i filmów, pomiary 2D i 3D, pomiar chropowatości, nieniszczące testowanie na cyfrowym wideo mikroskopie 3D,
• bezdoktykowy pomiar submikronowej wysokości na długich odległościach, na dowolnym typie powierzchni za pomocą konfokalnego profilometru światła białego, szeroki zakres pomiarów: proflie i multiprofile, kształty i formy, płaskość, falitość i współpłaszczyznowość, chropowatość, struktura, defekty,