Procesy i działania przeprowadzane w oferowanych urządzeniach

Dzięki specjalistycznej aparaturze można prowadzić procesy i działania:

  • nanoszenie warstw metodą spin/ spray,
  • litografia,
  • spajanie płytek krzemowych (wafer bonding),
  • nanostęplowanie (Nano Imprint Litorgaphy),
  • elektronolitografia (EBL) i jonolitografia (IBL),
  • termiczne utlenianie / wyżarzanie
  • dyfuzja,
  • hermetyzacja w wysokiej próżni,
  • LPCVD, CVD, PVD,
  • obróbka światłoczułych past grubowarstwowych,
  • technologia LTCC (Low Temperature Coofired Ceramics),
  • wypalanie past grubowarstwowych, ceramiki LTCC,
  • procesy niskotemperaturowe,
  • obróbka cieplna metali i ceramiki,
  • spiekanie granulatu paliwa jądrowego,
  • metalizacja ogniw słonecznych (suszenie i wypał kontaktów, wytwarzanie emitera),
  • lutowanie kontaktów podwyższonych, lutowanie rozpływowe,
  • sitodruk,
  • wykonywanie elektrycznych połączeń drutowych (wire bonding),
  • układanie i klejenie struktur (diebonding, flipchip bonding),
  • precyzyjne cięcie podłoży- automatyczne i manualne,
  • mieszanie i odpowietrzanie w mikserze planetarnym wszelkich materiałów, nawet o bardzo wysokiej lepkości, bez narzędzi mieszających,
  • walcowanie materiałów w trójwalcarce,
  • inspekcja „na żywo”, wykonywanie zdjęć i filmów, pomiary 2D i 3D, pomiar chropowatości, nieniszczące testowanie na cyfrowym wideo mikroskopie 3D,
  • bezdoktykowy pomiar submikronowej wysokości na długich odległościach, na dowolnym typie powierzchni za pomocą konfokalnego profilometru światła białego, szeroki zakres pomiarów: proflie i multiprofile, kształty i formy, płaskość, falitość i współpłaszczyznowość, chropowatość, struktura, defekty,