Bondery drutowe i die bondery- Testery połączeń drutowych
- Drukarki
- Cyfrowe mikroskopy optyczne 3D
- Systemy konfokalne
- Miksery laboratoryjne
- Piece
- Urządzenia do bondowania płytek krzemowych
- Urządzenia do mycia płytek krzemowych
- Urządzenia do fotolitografii
- Urządzenia do nanostęplowania (NIL)
- Urządzenia do litografii wiązką elektronów
- Urządzenia do litografii wiązką jonów
- Urządzenia do bezmaskowej litografii laserowej
- Urządzenia do tworzenia wielkoformatowych mozaik obrazów o wysokiej rozdzielczości
- Urządzenia do technologii LTCC
- Urządzenia do hermetyzacji
- Urządzenia do cięcia płytek
- Materiały
Precyzyjne piły do cięcia
Producent:
Loadpoint
Zastosowania:
Inżynieria materiałowa
Mikroelektronika półprzewodnikowa
Układy hybrydowe grubowarstwowe i technologia LTCC
Category:
Urządzenia do cięcia płytek
Opis:
Precyzyjne piły do cięcia różnych rodzajów podłoży