Mikro montaż
Katalog produktów według zastosowania - Mikro montaż
21 produktów
-

53xx
Ręczny bonder do wykonywania połączeń drutowychKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH

5600Ci
Automatyczny pull & shear tester połączeń drutowych ? unikalny na światowym rynku i opatentowanyKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH

56i
56i bonder drutowy ? bezkonkurencyjna elastyczność połączona z wyjątkowymi możliwościamiKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH

58xx bonder drutowy
Seria 58xx to kompletne, wysokowydajne urządzenia nastołowe, do wykonywania połączeń drutowych z prędkością powyżej 1 drutu na sekundę, z maksymalnym obszarem roboczym 8? x 6?Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH

8600C
Automatyczny tester na zrywanie i ścinanie dla dużych powierzchniKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH

BAMFIT tester
Tester dla połączeń grubym drutem jako alternatywa do testu na ścinanieKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH

Bonder drutowy seria 86xx
Bondery do wykonywania automatycznych połączeń elektrycznych grubym drutem lub taśmą.Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH

Die bonder T-6000, T-6000-L/G, T-8000-G
T-6000-L Die Bonder to w pełni zautomatyzowany, uniwersalny system do średniej skali produkcji, produkcji pilotażowej i prac badawczo-rozwojowych.Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Tresky Automation

Die bonder T-4909-AE
Niskobudżetowy ręczny die bonderKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Dr Tresky

Die bonder T-5100
Sterowany komputerowo ręczny die bonder – uniwersalne urządzenie do szerokiego zakresu zadań związanych z mikro montażem.Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Dr Tresky

Die bonder T-5300
Manualny i półautomatyczny die bonder ze zmotoryzowanym i programowanym ruchem w osi ZKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Dr Tresky

Die bondery T-3002-PRO, T-3000-PRO
Systemy do wielu zastosowań o dużej sile bondowaniaKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Dr Tresky

Drut do bondingu
Drut do bondinguKategoria: Materiały
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH

HRX-01 cyfrowy mikroskop 3D
Mikroskop cyfrowy 3D najnowszej generacji do obserwacji i pomiarówKategoria: Cyfrowe mikroskopy optyczne 3D
Producent: Hirox

LAB- TESTER 101
LAB- TESTER 101- urządzenie do testowania połączeń drutowych.Kategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH

Narzędzia do bonderów drutowych
Narzędzia do bonderów drutowych (sonotrody, kapilary)Kategoria: Materiały
Producent: Deweyl

NPS (Nano Point Scanner) ? Skaner Nano Punktowy
NPS to innowacyjny bezkontaktowy konfokalny profilometr 3D mierzący wysokość w czasie rzeczywistym, do skanowania profilu lub powierzchniKategoria: Systemy konfokalne
Producent: Hirox

Podłoża ceramiczne
Różnego rodzaju i wymiaru podłoża z ceramiki alundowej, gładkie lub nacinane wg projektu klientaKategoria: Materiały
Producent: Hybrid Laser Tech

RH-2000 cyfrowy mikroskop 3D
Mikroskop cyfrowy 3D jest systemem do bezdotykowej obserwacji 2D i 3D z funkcją pomiaru XYZ i profilowania 3DKategoria: Cyfrowe mikroskopy optyczne 3D
Producent: Hirox

RX-100 cyfrowy mikroskop 3D
Mikroskop cyfrowy 3D najnowszej generacji do obserwacji i pomiarówKategoria: Cyfrowe mikroskopy optyczne 3D
Producent: Hirox

