Układy hybrydowe grubowarstwowe i technologia LTCC
Bondery drutowe i die bondery- Testery połączeń drutowych
- Drukarki
- Cyfrowe mikroskopy optyczne 3D
- Systemy konfokalne
- Miksery laboratoryjne
- Piece
- Urządzenia do bondowania płytek krzemowych
- Urządzenia do mycia płytek krzemowych
- Urządzenia do fotolitografii
- Urządzenia do nanostęplowania (NIL)
- Urządzenia do litografii wiązką elektronów
- Urządzenia do litografii wiązką jonów
- Urządzenia do bezmaskowej litografii laserowej
- Urządzenia do tworzenia wielkoformatowych mozaik obrazów o wysokiej rozdzielczości
- Urządzenia do technologii LTCC
- Urządzenia do obróbki światłoczułych past grubowarstwowych
- Urządzenia do hermetyzacji
- Urządzenia do cięcia płytek
- Materiały
Katalog produktów według zastosowania - Układy hybrydowe grubowarstwowe i technologia LTCC
29 produktów
-
53xx
Ręczny bonder do wykonywania połączeń drutowychKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
5600Ci
Automatyczny pull & shear tester połączeń drutowych – unikalny na światowym rynku i opatentowanyKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
56i
56i bonder drutowy – bezkonkurencyjna elastyczność połączona z wyjątkowymi możliwościamiKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
58xx bonder drutowy
Seria 58xx to kompletne, wysokowydajne urządzenia nastołowe, do wykonywania połączeń drutowych z prędkością powyżej 1 drutu na sekundę, z maksymalnym obszarem roboczym 8” x 6”Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
8600C
Automatyczny tester na zrywanie i ścinanie dla dużych powierzchniKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
BAMFIT tester
Tester dla połączeń grubym drutem jako alternatywa do testu na ścinanieKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
Bonder drutowy seria 86xx
Bondery do wykonywania automatycznych połączeń elektrycznych grubym drutem lub taśmą.Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
Części zamienne do urządzeń Cammax Precima
Części zamienne do urządzeń Cammax Precima: bonderów do klejenia struktur półprzewodnikowych, do klejenia eutektycznego, do montażu flip chip.Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Cammax Precima
Die bonder T-6000, T-6000-L/G, T-8000-G
T-6000-L Die Bonder to w pełni zautomatyzowany, uniwersalny system do średniej skali produkcji, produkcji pilotażowej i prac badawczo-rozwojowych.Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Tresky Automation
HP 603
Prasa do spiekania płytek LTCCKategoria: Urządzenia do technologii LTCC
Producent: ATV Technologie GmbH
HRX-01 cyfrowy mikroskop 3D
Mikroskop cyfrowy 3D najnowszej generacji do obserwacji i pomiarówKategoria: Cyfrowe mikroskopy optyczne 3D
Producent: Hirox
LAB- TESTER 101
LAB- TESTER 101- urządzenie do testowania połączeń drutowych.Kategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
Mikser laboratoryjny Kakuhunter
Urządzenie poprzez obracanie i wirowanie wykonuje mieszanie/ ugniatanie i jednocześnie odpowietrzanie w krótkim czasie bez stosowania narzędzi mieszających.Kategoria: Miksery laboratoryjne
Producent: Shashin Kagaku
Naświetlarka MA4K
Naświetlarka UV past światłoczułych HibridasKategoria: Urządzenia do obróbki światłoczułych past grubowarstwowych
Producent: Hibridas
NPS (Nano Point Scanner) – Skaner Nano Punktowy
NPS to innowacyjny bezkontaktowy konfokalny profilometr 3D mierzący wysokość w czasie rzeczywistym, do skanowania profilu lub powierzchniKategoria: Systemy konfokalne
Producent: Hirox
PEO 601-604 piece procesowe z rurą kwarcową
Programowane piece komorowe z rurą kwarcowąKategoria: Piece
Producent: ATV Technologie GmbH
Piece TCA z kontrolowaną atmosferą
Piec muflowy z kontrolowaną atmosferą do wielu zastosowań: beztopnikowe lutowanie kontaktów podwyższonych na podłożach krzemowych w atmosferze wodoru, łączenie szkła z metalem, bezpośrednie wiązanie miedzi […]Kategoria: Piece
Producent: BTU
Piece TFF do szybkiego wypału
Szybki piec do wypału w wysokich temperaturach past grubowarstwowych na podłożach ceramicznych lub metalowych w układach do zastosowań w elektronice motoryzacyjnej, pakietach elektronicznych, precyzyjnych rezystorach, […]Kategoria: Piece
Producent: BTU
Podłoża ceramiczne
Różnego rodzaju i wymiaru podłoża z ceramiki alundowej, gładkie lub nacinane wg projektu klientaKategoria: Materiały
Producent: Hybrid Laser Tech
Precyzyjne piły do cięcia
Precyzyjne piły do cięcia różnych rodzajów podłożyKategoria: Urządzenia do cięcia płytek
Producent: Loadpoint