Mikroelektronika półprzewodnikowa
Bondery drutowe i die bondery- Testery połączeń drutowych
- Drukarki
- Cyfrowe mikroskopy optyczne 3D
- Systemy konfokalne
- Miksery laboratoryjne
- Piece
- Urządzenia do bondowania płytek krzemowych
- Urządzenia do mycia płytek krzemowych
- Urządzenia do fotolitografii
- Urządzenia do nanostęplowania (NIL)
- Urządzenia do litografii wiązką elektronów
- Urządzenia do litografii wiązką jonów
- Urządzenia do bezmaskowej litografii laserowej
- Urządzenia do tworzenia wielkoformatowych mozaik obrazów o wysokiej rozdzielczości
- Urządzenia do technologii LTCC
- Urządzenia do obróbki światłoczułych past grubowarstwowych
- Urządzenia do hermetyzacji
- Urządzenia do cięcia płytek
- Materiały
Katalog produktów według zastosowania - Mikroelektronika półprzewodnikowa
42 produktów
-
53xx
Ręczny bonder do wykonywania połączeń drutowychKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
5600Ci
Automatyczny pull & shear tester połączeń drutowych ? unikalny na światowym rynku i opatentowanyKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
56i
56i bonder drutowy ? bezkonkurencyjna elastyczność połączona z wyjątkowymi możliwościamiKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
58xx bonder drutowy
Seria 58xx to kompletne, wysokowydajne urządzenia nastołowe, do wykonywania połączeń drutowych z prędkością powyżej 1 drutu na sekundę, z maksymalnym obszarem roboczym 8? x 6?Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
8600C
Automatyczny tester na zrywanie i ścinanie dla dużych powierzchniKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
BAMFIT tester
Tester dla połączeń grubym drutem jako alternatywa do testu na ścinanieKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
Bonder drutowy seria 86xx
Bondery do wykonywania automatycznych połączeń elektrycznych grubym drutem lub taśmą.Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
Die bonder T-6000, T-6000-L/G, T-8000-G
T-6000-L Die Bonder to w pełni zautomatyzowany, uniwersalny system do średniej skali produkcji, produkcji pilotażowej i prac badawczo-rozwojowych.Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Tresky Automation
eLine Plus
Odkryj nanoinżynierię wykraczającą poza litografię wiązką elektronówKategoria: Urządzenia do litografii wiązką elektronów
Producent: Raith GmbH
Elphy
Odblokuj pełny potencjał swojego SEM, FIB-SEM lub HIM do wytwarzania nano wzorówKategoria: Urządzenia do litografii wiązką elektronów
Producent: Raith GmbH
EPBG5200 Plus, EPGB 5150 Plus
Kształtowanie przyszłości nanowytwarzaniaKategoria: Urządzenia do litografii wiązką elektronów
Producent: Raith GmbH
EVG101 Zaawansowany system obróbki fotorezystu
EVG101 System do obróbki fotorezystu na pojedynczych płytkach krzemowych do zastosowania w badaniach i rozwoju oraz w małej skali produkcji.Kategoria: Urządzenia do fotolitografii
Producent: EVGroup
EVG105 Moduł wygrzewający
Samodzielny moduł wygrzewający EVG?105 jest przeznaczony do procesów wygrzewania wstępnego lub po naświetlaniu.Kategoria: Urządzenia do fotolitografii
Producent: EVGroup
EVG120 Automatyczny system obróbki fotorezystu
EVG?120 to kompaktowy, ekonomiczny system obróbki fotorezystu do rozpoczęcia produkcji, gdy przestrzeń w pomieszczeniu czystym jest ograniczona.Kategoria: Urządzenia do fotolitografii
Producent: EVGroup
EVG20 Stacja IR kontroli jakości bondowania płytek
Szybka kontrola pustych przestrzeni w pakietach bondowanych płytekKategoria: Urządzenia do bondowania płytek krzemowych
Producent: EVGroup
EVG301 Myjka do mycia pojedynczych płytek krzemowych
System do mycia pojedynczych płytek krzemowych do prac badawczo-rozwojowychKategoria: Urządzenia do mycia płytek krzemowych
Producent: EVGroup
EVG40 NT Automatyczny system pomiaru dokładności centrowania
Wszechstronny, o dużej dokładności system pomiarowy parametrów litograficznych, takich jak wymiary krytyczne, a także dokładność centrowania bondowanych płytek.Kategoria: Urządzenia do bondowania płytek krzemowych
Producent: EVGroup
EVG501 System bondowania płytek krzemowych
Wszechstronny, ręczny system bondowania płytek krzemowych dla środowisk akademickich i badań przemysłowych.Kategoria: Urządzenia do bondowania płytek krzemowych
Producent: EVGroup
EVG510 System bondowania płytek krzemowych
System bondowania płytek krzemowych do badań i rozwoju lub małoseryjnej produkcji – w pełni kompatybilny z urządzeniami do produkcji wielkoseryjnej.Kategoria: Urządzenia do bondowania płytek krzemowych
Producent: EVGroup
EVG610 System centrowania masek
Kompaktowe i wielofunkcyjne urządzenie do prac badawczo-rozwojowych, które może obsługiwać od małych kawałków podłoży i płytek krzemowych do 200 mm.Categories: Urządzenia do fotolitografii, Urządzenia do nanostęplowania (NIL)
Producent: EVGroup