BAMFIT tester

Opis:

BAMFIT (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test) – test połączeń przyspieszonego zmęczenia mechanicznego Bondtec to całkowicie nowa metoda testowa do oceny trwałości wiązania i niezawodności połączenia klin- klin grubym drutem. Jest to idealne rozszerzenie klasycznego testu Power Cycling (PC): cykliczne naprężenie połączenia drutu spowodowane cyklicznymi zmianami temperatury jest replikowane przez naprężenia mechaniczne, ale ze znacznie większą prędkością cyklu. Pozwala to na symulację testów PC, często trwających tygodnie lub miesiące, w ciągu kilku minut.
Nadaje się do drutów Al o średnicy w zakresie 100 μm – 500 μm i taśm Al do max. szerokości 2 mm.
Rewolucyjny test BAMFIT można łatwo zaimplementować na każdej jednostce bazowej serii 56XX, instalując dedykowaną głowicę testową.
Oprogramowanie jest ściśle powiązane ze standardowymi wersjami dla bonderów i testerów. Jest w stanie w pełni automatycznie testować dowolną liczbę połączeń, wykorzystując automatyczne rozpoznanie obrazów.
Wyniki testu są zapisywane w bazie danych SQL i mogą być oceniane w dowolnym momencie na różne sposoby.