Opis:

T-4909-AE
Niskobudżetowy ręczny die bonder
T-4909-AE to model z okazji 40-lecia firmy Tresky. Na bazie modelu T-4909 firma opracowała nowe oprogramowanie działające na zintegrowanym komputerze Raspberry PC. Podobnie jak wszystkie die bondery Tresky, ten system pick & place działa z technologią True Vertical Technology™. Zwiększony zakres ruchu, teraz 95 mm w osi Z, umożliwia pracę na różnych wysokościach bondingu w procesach epoksydowych, eutektycznych i Flip-Chip.
• Ręczny ruch w osi Z z cyfrowym wyświetlaczem siły bondowania
• Zintegrowany dozownik
Doskonałe osiągi, ergonomiczna konstrukcja i wysoka niezawodność sprawiają, że urządzenie T-4909-AE idealnie nadaje się do produkcji na małą i średnią skalę.
Zastosowanie:
Montowanie struktur, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, RFID, klejenie, klejenie eutektyczne.