Opis:

Sterowany komputerowo ręczny die bonder T-5100 jest następcą sprawdzonej i dobrze znanej serii T-3000-M z wieloma cechami serii PRO. Jest to uniwersalne urządzenie do szerokiego zakresu zadań związanych z mikro montażem. Ręczna obsługa sprawia, że jest bardzo elastyczny i można go dostosować do wielu zadań w obszarze badań i rozwoju. Jest równie popularny w pilotażowej produkcji i produkcji na małą skalę.
Niezwykle sztywna maszyna z całkowicie przeprojektowaną podstawą jest kompaktowa i mieści się na biurku laboratoryjnym. Można ją rozbudować o wiele różnych modułów i umożliwić szeroki zakres zastosowań.
Obsługa die bondera/układarki Tresky jest intuicyjna. Wystarczy kilkuminutowe szkolenie, aby rozpocząć pracę z maszyną. Dokładność i powtarzalność umieszczania części jest znakomita dzięki wielu dobrze przemyślanym funkcjom, takim jak rzeczywista, liniowa oś Z, kontrola siły, precyzyjna kontrola XY i optyka o wysokiej rozdzielczości, która umożliwia umieszczanie flip-chipów z dokładnością poniżej mikrona.
T-5100-W
Sterowany komputerowo ręczny die bonder
Unikalne pobieranie struktur z płytki krzemowej
Wersja T-5100-W charakteryzuje się taką samą elastycznością jak T-5100 i ma dodatkową zaletę polegającą na możliwości pobierania struktur z płytek krzemowych do 200 mm za pomocą pneumatycznego eżektora Tresky, który znajduje się pod głównym stołem.
System posiada wszystkie podstawowe funkcje umożliwiające obsługę najbardziej zaawansowanych aplikacji w branży, dodając szeroki zakres dostępnych opcji. Podobnie jak wszystkie produkty Tresky, T-5100-W zawiera technologię True Vertical Technology™, która gwarantuje równoległość między chipem a podłożem na dowolnej wysokości połączenia. Oprócz doskonałej ergonomii platforma jest najbardziej zaawansowanym systemem w branży, w swojej klasie, a dzięki nowemu, intuicyjnemu oprogramowaniu jest jeszcze łatwiejsza w obsłudze.

Aplikacje typowe i niestandardowe
• Sortowanie struktur z podłoża krzemowego na opakowania waflowe lub typu gel-packs
• Mocowanie struktury za pomocą kleju (maczanie lub dozowanie)
• Montaż 3D MEMS, MOEMS, VCSEL, fotonika, …
• Precyzyjne umieszczanie z wizualną regulacją za pomocą rozdzielacza wiązki w celu podglądu krawędzi, narożników lub wzorów, np. do pasków laserowych
• Montaż Flip-Chip z ultradźwiękowym mocowaniem struktury
• Montaż Flip-Chip z klejem lub folią anizotropową
• Montaż czujników
• Utwardzanie UV umocowanej struktury
• Bondowanie eutektyczne AuSi, miedziane słupki i inne