RAITH z przyjemnością prezentuje pierwszy konfigurowalny system SEM typu „wszystko w jednym” do metrologii, kontroli defektów i przeglądu SEM, ze szczególnym uwzględnieniem możliwości pomiaru i…
Ultradźwiękowy diebonding to szybka, czysta i wydajna technologia coraz częściej wykorzystywana w przemyśle półprzewodnikowym do montażu wrażliwych na ciepło chipów mikroelektronicznych. Ta metoda wykorzystuje drgania…
Platforma obejmuje nowo zaprojektowaną komorę łączenia o dużej sile, która zapewnia doskonałą jakość łączenia i uzysk na większych powierzchniach płytek. EV Group (EVG) zaprezentowała wersję…
W dynamicznym świecie optoelektroniki, gdzie światło i elektronika spotykają się ze sobą, technologia połączeń odgrywa kluczową rolę w zakresie wydajności i żywotności diod laserowych (LD)…
IONMASTER to potężny mikroskop jonowy do obrazowania 3D i nano analizy SIMS. Ten przełomowy instrument został zaprojektowany, aby na nowo zdefiniować granice zaawansowanej charakterystyki materiałów….
EVGroup (EVG) , wiodący dostawca sprzętu do łączenia płytek (bonderów płytek krzemowych) i litografii dla rynków MEMS, nanotechnologii i półprzewodników, zaprasza do swojego stanowiska na targach…
Dziękujemy za odwiedzenie stolika HIROX na targach Evertiq Expo we Warszawie! Chcecie Państwo skorzystać z najnowocześniejszej kontroli wizualnej, pomiarów 2D, 3D i chropowatości z…
Harald Wiesbauer i Anna Duduś z EVGroup będą brać udział w warsztatach Workshop on the Physics and Technology of Semiconductor Lasers w Sopocie i konferencji…
Stefan Berger z F&S Bondtec Semiconductor będzie razem z bonderem drutowym 53xxBDA na konferencji InterNanoPoland w Katowicach w dniach 16-17 października 2024. Zapraszamy do…
To już 30 niesamowitych lat innowacji, rozwoju i sukcesu w firmie F&S Bondtec. Od skromnych początków do stania się światowym liderem w branży półprzewodników, ich…
Nowy, 1000N die bonder o dużej sile bondowania ze zintegrowaną ramą kompensacyjną. Programowalna oś Z i nowa zmotoryzowana oś Theta (obrót wrzeciona). Tresky dodaje…
Ponieważ świat wokół nas nieustannie ewoluuje, Raith jako firma również. Wiele się wydarzyło w ciągu ostatnich lat i chcą, aby ich marka to odzwierciedlała. Teraz…
Die bondery niemieckiego specjalisty – firmy Tresky są wyposażone w elastyczny tryb ręczny. Zmniejsza to barierę rozpoczęcia pracy dla nowych użytkowników i umożliwia osiągnięcie dobrych…
PCIM Europe to wiodące targi energoelektroniki, inteligentnego ruchu, energii odnawialnej i zarządzania energią. Serdecznie zapraszamy do odwiedzenia stoiska firmy Bondtec i zapoznania się z najnowszymi…
Już jutro rozpoczynają się targi PCIM Europe i SMTconnect 2022 w Norymberdze. Zapraszamy do odwiedzenia stanowisk: Dr Tresky AG https://www.tresky.com/ 5.326 Die bondery …
EV Group (EVG), wiodący dostawca sprzętu do bondowania płytek krzemowych i litografii dla rynków MEMS, nanotechnologii i półprzewodników, ogłosił, że podczas konferencji 2024 IEEE 74th…
Chociaż wykonywanie połączeń drutowych typu klin-klin jest skuteczne, ma swoje ograniczenia w zastosowaniach z drobniejszym rastrem i niektórymi materiałami. Przejście na łączenie kulkowe zapewnia większą…
W ramach wspólnego projektu MUSIC firma Silicon Austria Labs (SAL) i czterech partnerów przemysłowych STMicroelectronics, USound, EV Group i Evatec opracowują nowe, konkurencyjne rozwiązania dla…
W tym raporcie technicznym zbadano istotne argumentacje będące za alternatywą w postaci spiekania metalicznego pod ciśnieniem w dziedzinie energoelektroniki. W miarę wzrostu zapotrzebowania na bardziej…
Angielska firma Loadpoint jest nie tylko producentem precyzyjnych urządzeń do cięcia, ale też oferuje usługi cięcia. Nowy clean room, wyposażony w 3 najnowocześniejsze maszyny NanoAce…
Najnowsze urządzenia w portfolio firmy Raith – seria PICOMASTER dodaje możliwości litografii laserowej do ich i tak już imponującej gamy rozwiązań. Podczas fascynującego seminarium internetowego…
Testowanie na zrywanie połączeń drutowych jest istotną techniką kontroli jakości połączeń drutowych. Co to jest testowanie na zrywanie w bondingu drutowym? Testowanie zrywania to metoda…
Radosnych Świąt Bożego Narodzenia i szczęśliwego Nowego Roku 2024 życzy PROKON Katarzyna Piekarska
Pod koniec listopada Grupa EV (EVG), wiodący dostawca sprzętu do bondowania płytek i litografii dla rynków MEMS, nanotechnologii i półprzewodników, zakończyła prace konstrukcyjne w ramach…
PICOMASTER zdobywa prestiżową nagrodę Międzynarodowego Stowarzyszenia Producentów Hologramów 2023 za „Najlepszą innowację w technologii holograficznej”! Od 1994 roku Międzynarodowe Stowarzyszenie Producentów Hologramów co roku przyznaje…
Już od dzisiaj rozpoczęły się targi Productronica i Semicon w Monachium. Zapraszamy do odwiedzin stoisk firm: ATV Technologie Hall A4, stanowisko 532 EV Group…
Dziękujemy za odwiedzenie naszego stoiska na Evertiq Expo. Miło było Państwa spotkać i zademonstrować mikroskop HIROX i jego unikalne cechy! Jeśli Państwo chcecie, możemy…
Pakiety zawierające półprzewodniki o wysokiej wydajności to kluczowe elementy transformacji energetycznej i e-mobilności. Z tego powodu Tresky Automation od jakiegoś czasu pracuje nad procesem spiekania…
Zamiast zwykłego drutu możliwe jest także bondowanie taśmami. Taśmy te, zwykle wykonane ze złota lub aluminium, są precyzyjnie bazowane i łączone przy użyciu maszyn Bondtec …
Z przyjemnością chcieliśmy poinformować, że firma Hirox będzie uczestniczyć, jak również będzie mieć stoisko ze swoim mikroskopem na 20 międzynarodowej konferencji ICOM-CC. Konferencja odbędzie się…
Obserwując zwiększone wymagania rynku, firma Tresky oferuje moduł dynamicznego grzania obudów TO drugiej generacji, o doskonałych właściwościach. Moduł grzania obudów TO to szybki system grzewczy,…
Czy kiedykolwiek myśleliście Państwo, że osiągnęliście granice możliwości swojego systemu do nano wytwarzania? Rozwiązaniem może być praca z FIB-SEM z wieloma rodzajami jonów . Menadżer…
EVG osiąga najwyższe w historii rankingi z pięcioma gwiazdkami we wszystkich odpowiednich kategoriach nagród; kontynuuje zwycięską passę, 21 rok z rzędu zaliczając się do „NAJLEPSZYCH”…
Centralnym elementem urządzeń Bondtec jest głowica bondująca lub głowica testująca. W połączeniu z ich innowacyjnym oprogramowaniem – Bondstar – są sercem swoich systemów. Ponadto najbardziej…
Hirox, producent systemów mikroskopowych ma swoje stanowisko na targach Control Show Hala 9 – Stanowisko 9323 Skaner Nano Punktowy – konfokalny system światła białego…
Dr Tresky producent ręcznych i półautomatycznych die bonderów ma swoje stanowisko na międzynarodowej wystawie SMTconnect w obszarach rozwoju, produkcji, usług i aplikacji związanych z montażem…
Tresky Automation jeden z wiodących na świecie producentów die bonderów ma swoje stanowisko na międzynarodowej wystawie PCIM Europe dla Energoelektroniki, Inteligentnego Ruchu, Energii Odnawialnej i…
System VELION FIB-SEM umożliwia obrazowanie FIB przy użyciu różnych rodzajów jonów, w tym litu. Dzięki unikalnej konfiguracji z pionowo zamontowaną kolumną FIB, wiązka jonów litu,…
W czasach ograniczonej dostępności komponentów i materiałów naprawa nabiera szczególnego znaczenia. Dotyczy to również produkcji diod LED, gdzie nieprawidłowości w przetwarzanych diodach LED są od…
Odkryjcie świat mikroskopii cyfrowej 3D w filmach. Aby zobaczyć najnowsze prezentacje, programy telewizyjne i przykładowe filmy zapraszamy w podróż po świecie Mikroskopii! HIROX NA YouTube
Nowo opracowany przez Bondteka cyfrowy generator ultradźwięków D-USG X doskonale nadaje się do współpracy ze wszystkimi popularnymi przetwornikami do bondingu drutów i taśm ze wszystkich…
Po przejęciu Grupy 4PICO przez Raith w czerwcu 2021 r. główny etap integracji został zakończony: firma 4PICO została oficjalnie przemianowana na Raith Laser Systems B.V.,…
Przeprojektowana platforma 200 mm zwiększa pojemność modułów w celu uzyskania większej przepustowości, poprawia architekturę w celu zmniejszenia zajmowanej przez urządzenie powierzchni, a wszystko to przy…
W fazie prototypowania i podczas produkcji małych serii lub pojedynczych partii wiele firm unika inwestowania we własny die bonder. Często ostateczny proces projektowania nie został…
Radosnych Świąt Bożego Narodzenia i szczęśliwego Nowego Roku 2023 życzy PROKON Katarzyna Piekarska
Dirk Brueggemann i cały zespół Raith’a zaprasza do udziału w pierwszych warsztatach Raith Expert Workshop i Skill Day, które odbędą się w Dortmundzie 7 i…
Z radością zapraszamy do stolika HIROX nr 8 podczas targów Evertiq Expo w Warszawie 27 października! Chcecie Państwo zobaczyć najdrobniejsze szczegóły swoich próbek i omówić…
Austriacka firma F&S Bondtec Semiconductor producent bonderów drutowych miała swoje stanowisko w czasie konferencji the 10th Microwave and Radar Week MRW-2022 w Gdańsku, a w…
EV Group (EVG), wiodący dostawca sprzętu do łączenia płytek krzemowych i litografii dla rynków MEMS, nanotechnologii i półprzewodników, ogłosił, że dokonał znaczącego przełomu w połączeniu…
DIE Stacking to proces montażu, w którym na podłożu układa się wiele chipów jeden na drugim. W tym przypadku pin jest również umieszczany na chipie….
