Układy hybrydowe grubowarstwowe i technologia LTCC
Bondery drutowe i die bondery- Testery połączeń drutowych
- Drukarki
- Cyfrowe mikroskopy optyczne 3D
- Systemy konfokalne
- Miksery laboratoryjne
- Piece
- Urządzenia do bondowania płytek krzemowych
- Urządzenia do mycia płytek krzemowych
- Urządzenia do fotolitografii
- Urządzenia do nanostęplowania (NIL)
- Urządzenia do litografii wiązką elektronów
- Urządzenia do litografii wiązką jonów
- Urządzenia do bezmaskowej litografii laserowej
- Urządzenia do tworzenia wielkoformatowych mozaik obrazów o wysokiej rozdzielczości
- Urządzenia do technologii LTCC
- Urządzenia do hermetyzacji
- Urządzenia do cięcia płytek
- Materiały
Katalog produktów według zastosowania - Układy hybrydowe grubowarstwowe i technologia LTCC
29 produktów
-
53xx
Ręczny bonder do wykonywania połączeń drutowychKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
5600Ci
Automatyczny pull & shear tester połączeń drutowych ? unikalny na światowym rynku i opatentowanyKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
56i
56i bonder drutowy ? bezkonkurencyjna elastyczność połączona z wyjątkowymi możliwościamiKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
58xx bonder drutowy
Seria 58xx to kompletne, wysokowydajne urządzenia nastołowe, do wykonywania połączeń drutowych z prędkością powyżej 1 drutu na sekundę, z maksymalnym obszarem roboczym 8? x 6?Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
8600C
Automatyczny tester na zrywanie i ścinanie dla dużych powierzchniKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
BAMFIT tester
Tester dla połączeń grubym drutem jako alternatywa do testu na ścinanieKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
Bonder drutowy seria 86xx
Bondery do wykonywania automatycznych połączeń elektrycznych grubym drutem lub taśmą.Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
Die bonder T-6000, T-6000-L/G, T-8000-G
T-6000-L Die Bonder to w pełni zautomatyzowany, uniwersalny system do średniej skali produkcji, produkcji pilotażowej i prac badawczo-rozwojowych.Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Tresky Automation
Die bonder T-4909-AE
Niskobudżetowy ręczny die bonderKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Dr Tresky
Die bonder T-5100
Sterowany komputerowo ręczny die bonder – uniwersalne urządzenie do szerokiego zakresu zadań związanych z mikro montażem.Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Dr Tresky
Die bonder T-5300
Manualny i półautomatyczny die bonder ze zmotoryzowanym i programowanym ruchem w osi ZKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Dr Tresky
Die bondery T-3002-PRO, T-3000-PRO
Systemy do wielu zastosowań o dużej sile bondowaniaKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Dr Tresky
HP 603
Prasa do spiekania płytek LTCCKategoria: Urządzenia do technologii LTCC
Producent: ATV Technologie GmbH
HRX-01 cyfrowy mikroskop 3D
Mikroskop cyfrowy 3D najnowszej generacji do obserwacji i pomiarówKategoria: Cyfrowe mikroskopy optyczne 3D
Producent: Hirox
LAB- TESTER 101
LAB- TESTER 101- urządzenie do testowania połączeń drutowych.Kategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
Mikser laboratoryjny Kakuhunter
Urządzenie poprzez obracanie i wirowanie wykonuje mieszanie/ ugniatanie i jednocześnie odpowietrzanie w krótkim czasie bez stosowania narzędzi mieszających.Kategoria: Miksery laboratoryjne
Producent: Shashin Kagaku
NPS (Nano Point Scanner) ? Skaner Nano Punktowy
NPS to innowacyjny bezkontaktowy konfokalny profilometr 3D mierzący wysokość w czasie rzeczywistym, do skanowania profilu lub powierzchniKategoria: Systemy konfokalne
Producent: Hirox
PEO 601-604 piece procesowe z rurą kwarcową
Programowane piece komorowe z rurą kwarcowąKategoria: Piece
Producent: ATV Technologie GmbH
