Mikroelektronika półprzewodnikowa
Katalog produktów według zastosowania - Mikroelektronika półprzewodnikowa
45 produktów
-
53xx
Ręczny bonder do wykonywania połączeń drutowychKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
5600Ci
Automatyczny pull & shear tester połączeń drutowych ? unikalny na światowym rynku i opatentowanyKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
56i
56i bonder drutowy ? bezkonkurencyjna elastyczność połączona z wyjątkowymi możliwościamiKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
58xx bonder drutowy
Seria 58xx to kompletne, wysokowydajne urządzenia nastołowe, do wykonywania połączeń drutowych z prędkością powyżej 1 drutu na sekundę, z maksymalnym obszarem roboczym 8? x 6?Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
8600C
Automatyczny tester na zrywanie i ścinanie dla dużych powierzchniKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
BAMFIT tester
Tester dla połączeń grubym drutem jako alternatywa do testu na ścinanieKategoria: Testery połączeń drutowych
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
Bonder drutowy seria 86xx
Bondery do wykonywania automatycznych połączeń elektrycznych grubym drutem lub taśmą.Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: F&S Bondtec Semiconductor GmbH
Die bonder T-6000, T-6000-L/G, T-8000-G
T-6000-L Die Bonder to w pełni zautomatyzowany, uniwersalny system do średniej skali produkcji, produkcji pilotażowej i prac badawczo-rozwojowych.Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Tresky Automation
Die bonder T-4909-AE
Niskobudżetowy ręczny die bonderKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Dr Tresky
Die bonder T-5100
Sterowany komputerowo ręczny die bonder – uniwersalne urządzenie do szerokiego zakresu zadań związanych z mikro montażem.Kategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Dr Tresky
Die bonder T-5300
Manualny i półautomatyczny die bonder ze zmotoryzowanym i programowanym ruchem w osi ZKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Dr Tresky
Die bondery T-3002-PRO, T-3000-PRO
Systemy do wielu zastosowań o dużej sile bondowaniaKategoria: Bondery drutowe i die bondery
Producent: Dr Tresky
eLine Plus
Odkryj nanoinżynierię wykraczającą poza litografię wiązką elektronówKategoria: Urządzenia do litografii wiązką elektronów
Producent: Raith GmbH
Elphy
Odblokuj pełny potencjał swojego SEM, FIB-SEM lub HIM do wytwarzania nano wzorówKategoria: Urządzenia do litografii wiązką elektronów
Producent: Raith GmbH
EPBG5200 Plus, EPGB 5150 Plus
Kształtowanie przyszłości nanowytwarzaniaKategoria: Urządzenia do litografii wiązką elektronów
Producent: Raith GmbH
EVG101 Zaawansowany system obróbki fotorezystu
EVG101 System do obróbki fotorezystu na pojedynczych płytkach krzemowych do zastosowania w badaniach i rozwoju oraz w małej skali produkcji.Kategoria: Urządzenia do fotolitografii
Producent: EVGroup
EVG105 Moduł wygrzewający
Samodzielny moduł wygrzewający EVG?105 jest przeznaczony do procesów wygrzewania wstępnego lub po naświetlaniu.Kategoria: Urządzenia do fotolitografii
Producent: EVGroup
EVG120 Automatyczny system obróbki fotorezystu
EVG?120 to kompaktowy, ekonomiczny system obróbki fotorezystu do rozpoczęcia produkcji, gdy przestrzeń w pomieszczeniu czystym jest ograniczona.Kategoria: Urządzenia do fotolitografii
Producent: EVGroup
EVG20 Stacja IR kontroli jakości bondowania płytek
Szybka kontrola pustych przestrzeni w pakietach bondowanych płytekKategoria: Urządzenia do bondowania płytek krzemowych
Producent: EVGroup
EVG301 Myjka do mycia pojedynczych płytek krzemowych
System do mycia pojedynczych płytek krzemowych do prac badawczo-rozwojowychKategoria: Urządzenia do mycia płytek krzemowych
Producent: EVGroup